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PCB layout中对CPU、RAM工作温度过高时如何处理？？？

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 楼主| bettykico 发表于 2011-8-2 22:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
CPU, layout, PCB, RAM, 温度
今天面试时有位面试官问了偶这样一个问题
哪位知道 CPU和RAM工作时温度过高时在PCB layout中有什么办法处理啊
铺地多打几个过孔应该能散点热吧
还有其他方法吗？
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jjjyufan 发表于 2011-8-3 11:06 | 显示全部楼层
通常加散热片和风扇
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jjjyufan 发表于 2011-8-3 11:07 | 显示全部楼层
器件旁边流出足够的空间，GND 铺铜尽量大，增加散热，多打GND孔
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pa2792 发表于 2011-8-3 12:00 | 显示全部楼层
LS的方法相当正确，注意通风透气。
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cobraking 发表于 2011-8-4 16:24 | 显示全部楼层
嗯，我再补充些：
走线能粗尽量粗些，
做板子时表层铜选厚的，
不用的管脚能接地就接地，不能接也想办法给引出来，
多层板层数越多散热越好。
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