封装最大消耗功率是什么意思？

登录 · 发表于 2011-9-17 11:37

在设计主板供电电源的时候，发现了关于芯片的一个问题，向LVDS输出芯片和DVI输出芯片TFP410，他们的芯片手册上看到一个参数Maximum Package Power Dissipation Capacity，不明白这个是什么意思，是芯片最大功耗吗？也不像啊。是该封装能承受的最大功率，也不像。

发表于 2011-9-17 12:01

手册上一般都有这个参数，在计算散热时的温升需要用这些参数

发表于 2011-9-17 13:31

具体是什么意思那？

发表于 2011-9-17 16:21

Maximum Package Power Dissipation Capacity

封装最大功率耗散能力直译的话

手册上写的可以理解为在25°C环境温度下芯片最大能承受2.8W功率（P=U*I)

发表于 2011-9-18 20:09

芯片最大能承受2.8W还是芯片最大消耗2.8W呢？

发表于 2011-9-18 20:10

我在芯片手册上夜没看到芯片最大的工作电流，和工作功率之类的，在布板的时候也不好选择线宽和电源芯片啊。

发表于 2011-9-19 00:27

这叫作耗散功率而非消耗功率，芯片手册上肯定有最大输出功率或电流等参数，仔细看看吧。