COB与COG各自优势

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 楼主| chipsz88 发表于 2019-5-7 14:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
        COB,Chip On Board封装技术,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上;COG ,Chip On Glass技术,将驱动芯片直接绑定在玻璃上,具有透明的特点。
COB的 特点:
        COB技术有以下优点:价格低廉;节约空间;工艺成熟。COB技术也存在不足,即需要另配焊接机及封装机,有时速度跟不上;PCB贴片对环境要求更为严格;无法维修等。



COG特点:
1、 工艺简化。直接将IC邦贴到LCD屏的导电极上,减少了焊接工艺;
2、 体积比大大缩小,更易于小型化、简易化和高度集成化。
3、 不存在IC变形等问题
4、 因为芯片要压到玻璃上所以成本相对高点。

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