STM32小批试生产1000台，居然发现晶振有5%的不起振概率

发表于 2011-11-14 19:39

学习了:lol

发表于 2011-11-14 23:33

MCU受潮后频率会更高，经过老化，涂三防漆。

感觉还是与电路板布线的电容有关系。

发表于 2011-11-15 17:27

用免洗助焊剂,找熟练焊工.
新的板子,还是自己辛苦点吧

发表于 2011-12-17 10:42

我们焊过一批板子（2K），由于32768外壳焊接到板子上，结果损坏率异常地高，所以，外壳接地焊接千万小心。。。
lfjwfm 发表于 2011-11-7 15:39

32768K的晶振切勿直接电焊外壳。我们之前00年供一家32768K给一家日本的企业，一开始也是电焊在板上用来屏蔽信号，最后结果3%的不振。最后使用激光透视发现电焊后造成内部的焊锡膏融化，晶片倾斜碰到了外壳而短路停振。
目前我看到的很多都是采用加一根铜线在外壳上固定在板上。我觉得很好。
以上仅是我个人客服的经验，还请各位多指教。

Q512373609 13410280734 文生补充我是做晶振元件的

发表于 2011-12-22 11:30

必须要改进

发表于 2013-3-30 18:49

妈妈妈的，我也越到这个问题。以前用103VBT6 103VCT6 103ZET6都没有问题（并且用的是10P的电容），现在用RBT6就不行了。这么回事啊。6P的也不行，10P的也不行。我晕死。

发表于 2013-3-30 19:23

我也有遇到这种问题，是很讨厌，至今还没解决！

发表于 2013-3-31 09:51

21楼说的这个问题，是很容易犯的错误。我也碰到有很多客户把晶振外壳焊在板上用来屏蔽信号，结果也出现了5%～10%的不良率。没有激光透视这么先进的东西，费了好大劲才摸索到21楼说的结果。

发表于 2013-3-31 20:20

这个问题其实很烦人不知道最好怎么搞定的楼主冒个泡吧呵呵

发表于 2013-3-31 20:21

实在不行就直接外接个高频晶振吧呵呵只能这么接了

发表于 2013-4-3 19:30

受教了

发表于 2013-4-4 13:49

感觉晶振对温度要求敏感，稍高的焊接温度对晶振不利，造成损坏

发表于 2014-6-9 17:00

晶振，焊外壳，焊坏，换一个就好了。

只怕一会好，一会不好。

STM32小批试生产1000台，居然发现晶振有5%的不起振概率

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