[技术问答] 封装未引出引脚为何都要置为强推挽输出呢?

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 楼主| taobaofarmer 发表于 2019-6-23 19:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
看手册上都有这要求,什么原因呢?这些原因是不是需要公布下,让用户心里更有底呢
赛元MCU1 发表于 2019-6-24 15:10 | 显示全部楼层
IO口暴露在空气中会引入空气中的电荷,设置为输出模式可以有效的将电荷引入到电源或者是地线释放掉,如果IO口设置为输入浮空模式,那么电荷无处释放,如果电荷累计很多的话,可能会影响到内部电路,当然现在的芯片性能都做的很好了,一般短时间工作都不会看到问题,如果环境比较恶劣,或者是时间久了,就有概率出问题,设置为输出模式就不会有这个问题;
另外,未使用的IO口设置为输出模式可以最大程度上降低芯片的功耗,因为IO口在输入浮空模式下会导致功耗有几十uA到一两百uA的波动;这个功耗在STOP模式下就比较明显了;
 楼主| taobaofarmer 发表于 2019-6-24 16:34 | 显示全部楼层
明白了,另外从这里面也能看出来,很多芯片是一个模子出来的
赛元MCU1 发表于 2019-6-24 17:18 | 显示全部楼层
taobaofarmer 发表于 2019-6-24 16:34
明白了,另外从这里面也能看出来,很多芯片是一个模子出来的

是的
 楼主| taobaofarmer 发表于 2019-6-24 19:28 | 显示全部楼层
用的是同一个晶圆
YanniChen 发表于 2019-6-25 13:51 | 显示全部楼层

其实所有家都是这么干的,同一份规格上面的型号应该都是同一颗芯片,资源按照最大的做,然后封装成不同的型号,
 楼主| taobaofarmer 发表于 2019-6-25 21:33 | 显示全部楼层
那比如说资源最大的RAM是2K,最低配的型号规格书写着512个字节,那实际上在最低配的型号里变量是不是可以用到2K了?

评论

@knk :相同晶圆只能是在封装的机械尺寸形状上有区别?  发表于 2019-6-27 12:03
@knk :相同晶圆只能是在封装的机械尺寸形状上有区别?  发表于 2019-6-27 12:02
knk
RAM不同的话就不是相同晶圆了,相同晶圆做出来的只是封装形式不同,内部资源是一样的。  发表于 2019-6-26 14:45
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