有个电路要集成成IC,怎么找厂家做

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 楼主| 因火生烟 发表于 2019-6-28 10:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
有个电路要集成成IC,怎么找厂家做

评论

楼上提的SIP方案是可行的。推荐你们把芯片放在陶瓷管壳里面,电路用厚膜陶瓷基板。这样成本可以降低少,技术也成熟。这方面,我们可以交流一下。  发表于 2019-7-8 17:34
没有量做IC成本太高  发表于 2019-6-29 20:19
tyw 发表于 2019-6-28 11:05 | 显示全部楼层
不是所有东东都能集成芯片的.
你描述一下功能要求,规模小的用PAL,GAL可编程器件,规模大的复杂的用CPLD,这是专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路,可软件或图形编程为适合自已需求的电路.有实时修改要求的用FPGA,有数据处理要求的用DSP.没必要从头做起.(烧银子的活,哈哈)
 楼主| 因火生烟 发表于 2019-6-28 11:20 | 显示全部楼层
tyw 发表于 2019-6-28 11:05
不是所有东东都能集成芯片的.
你描述一下功能要求,规模小的用PAL,GAL可编程器件,规模大的复杂的用CPLD,这是 ...

没有那么复杂,只是一个简单的控制电路,电路调通了,要集成成IC而已。拿一个电路应该找什么样的厂家来做。
LED2013 发表于 2019-6-28 11:23 | 显示全部楼层
还是按要求,看看有现成的实例么,看看集成芯片的原厂,最好找他们技术人员
tyw 发表于 2019-6-28 11:36 | 显示全部楼层
本帖最后由 tyw 于 2019-6-28 11:53 编辑
因火生烟 发表于 2019-6-28 11:20
没有那么复杂,只是一个简单的控制电路,电路调通了,要集成成IC而已。拿一个电路应该找什么样的厂家来做 ...

去网上找ASIC定制厂,恐怕费用会吓着你. 大电容集成不了,模拟量不能直接进. 简单的话你可试试做厚膜电路(说白了用贴片元件堆叠),最经济.

https://www.**.com/mcu-dsp/404170  见鬼了,网巡已把触角伸到英文了,呸!

http://www.britesemi.com/zh/about/Comany-Overview-list-0.htm

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 楼主| 因火生烟 发表于 2019-6-28 11:49 | 显示全部楼层
tyw 发表于 2019-6-28 11:36
去网上找ASIC定制厂,恐怕费用会吓着你. 大电容集成不了,模拟量不能直接进. 简单的话你可试试做厚膜电路(说 ...

没有电容,只是电阻,三极管,MOS管,不过电阻功率有点大,1206,0603封装的也有
 楼主| 因火生烟 发表于 2019-6-28 11:49 | 显示全部楼层
tyw 发表于 2019-6-28 11:36
去网上找ASIC定制厂,恐怕费用会吓着你. 大电容集成不了,模拟量不能直接进. 简单的话你可试试做厚膜电路(说 ...

没有电容,只是电阻,三极管,MOS管,不过电阻功率有点大,1206,0603封装的也有

评论

@tyw :直接用分立元件搭  发表于 2019-6-30 11:49
tyw
@blade55 :得有现成芯片才能用裸片邦定工艺哦  发表于 2019-6-30 08:27
邦定也可以  发表于 2019-6-29 20:20
tyw 发表于 2019-6-28 11:58 | 显示全部楼层
本帖最后由 tyw 于 2019-6-28 12:07 编辑
因火生烟 发表于 2019-6-28 11:49
没有电容,只是电阻,三极管,MOS管,不过电阻功率有点大,1206,0603封装的也有 ...

双极型三极管与mos管是不同的工艺,恐怕做不到一个基片上.看来也只有厚膜工艺合适了.厚膜线路是丝印工艺,要求高可用陶瓷覆铜工艺
https://baike.baidu.com/item/%E5 ... 5%E8%89%BA/10884339
xxzouzhichao 发表于 2019-6-29 17:57 | 显示全部楼层
找封装厂做SIP吧,费用低一些
dsyq 发表于 2019-6-29 22:50 | 显示全部楼层
万能的T叔
lihui567 发表于 2019-6-30 10:45 | 显示全部楼层
想把自己搭建的分立元件电路集成为IC,难度大,厂家没量的话一般不会做

评论

@tyw :那个银子估计得成小山吧  发表于 2019-6-30 13:49
@tyw :也对  发表于 2019-6-30 11:02
tyw
没量有银子会做,哈哈  发表于 2019-6-30 10:49
xing650721 发表于 2019-6-30 13:47 | 显示全部楼层
没有量的话,搞厚膜都成问题,想集成IC无非是体积方面有要求,另外试图保密,设立一定的技术门槛。但如果真的量大,做成IC也很快就被**了,不如申请个专利来抵挡一下
sherwin 发表于 2019-6-30 14:43 | 显示全部楼层
如果有量的话,建议找封装厂做SIP,这个技术很成熟,很多国内小封装厂都能做,华强北一大把这类厂家,长三角那边也有不少,你上网搜一下SIP封装厂就有了。
xcvista 发表于 2019-6-30 22:03 | 显示全部楼层
除非说你能上十万片量级或以上,否则贸然流片很不划算。如果你这是数字电路的话考虑 CPLD 或 FPGA;如果你这是模拟电路的话就没什么别的办法了。
hobbye501 发表于 2019-7-1 11:54 | 显示全部楼层
可能有的厂家 已经有了集成化的东西 只是你不知道而已
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