[应用相关] 为什么不使用贴片

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 楼主| xia00 发表于 2019-8-3 16:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
我看到数字D类功放上绝大多数都使用插件
hfdy01 发表于 2019-8-3 16:45 | 显示全部楼层
插件容易虚焊  且焊接麻烦
CallReceiver 发表于 2019-8-3 16:47 | 显示全部楼层
至于某个产品,用什么封装完全是设计者的习惯
boy1990 发表于 2019-8-3 16:48 | 显示全部楼层
大功率器件、跨接压差大的,一般用插件,
频率高的,还是用贴片好。
sourceInsight 发表于 2019-8-3 16:51 | 显示全部楼层
功放恨不得用电子管。当然越大越好。
feiqi1 发表于 2019-8-3 16:52 | 显示全部楼层
是功率的问题的考虑把?也有贴片的
feiqi1 发表于 2019-8-3 16:56 | 显示全部楼层
这个主题之前就看过了,本人觉得贴片也是需要焊接的,而且不是每种材质都能用贴片
androidbus 发表于 2019-8-3 16:57 | 显示全部楼层
贴片金属膜电阻,成本比普通轴向插件金属膜电阻贵得多
litengg 发表于 2019-8-3 17:00 | 显示全部楼层
插件的性能,其实更好点,而且成本低点吧。
qiangweii 发表于 2019-8-3 17:02 | 显示全部楼层
插件的功率性好,散热也好。有些滤波效果,肯定是插件的电容好。
shashaa 发表于 2019-8-3 17:05 | 显示全部楼层
我认为成本,功耗方面的考虑是最大的。
Listate 发表于 2019-8-3 17:06 | 显示全部楼层

这个是功耗跟散热方面的考虑的..
Mozarts 发表于 2019-8-3 17:07 | 显示全部楼层
功放个设计还是有些难度的
_gege 发表于 2019-8-3 17:09 | 显示全部楼层
如何选择贴片元件的封装?      
Edisons 发表于 2019-8-3 17:10 | 显示全部楼层
线路板的体积要求,贴片的体积小,插件的大  
laozhongyi 发表于 2019-8-3 17:11 | 显示全部楼层

电路的电压要求,小封装贴片不能过高电压
wanglaojii 发表于 2019-8-3 17:12 | 显示全部楼层
贴片件的加工成本比插件的高啊
zhouhuanの 发表于 2019-8-3 17:14 | 显示全部楼层
元器件有挺多的,材质也不一样。。。
bbapple 发表于 2019-8-3 17:15 | 显示全部楼层
一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%
handleMessage 发表于 2019-8-3 17:17 | 显示全部楼层
目前阻容类,IC,二极管,晶体等等,,基本都有贴片了
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