DDR3

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 楼主| 18971591125 发表于 2019-11-11 16:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
请问一个简单的问题,DDR3 1.5V的颗粒,很多都是2G 4G,8G稍微少一点,而且2G和4G是PIN对PIN兼容的,8G会比他们多四个信号(不算A14)ZQ1、CKE1、ODT1、CS1#,是不是因为8G的芯片,实际上内部是由两个4G的die直接叠起来的?我不清楚,所以问问大佬们。
zhangmangui 发表于 2019-11-11 22:32 | 显示全部楼层
CS增加了  就是一倍了  内部肯定是叠的
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