新唐最新封装技术
新唐科技在此提供了一个完整的解决方案，可以一次解决这五大问题，新唐采用最新的封装技术将微处理器与 DDR 封装在一个 LQFP 的封装里面。由于将 DDR 封装在微处理器里面所以我们可以减少 90% 在外部的 DDR 高速的讯号产生的电磁干扰。如此一来我们减少电磁干扰电磁干扰，加速硬件的设计减少工程师的困扰，加速产品产出速度。
降低 PCB 制作成本
在 PCB 布局方面，因为将 DDR 内置在 LQFP 封装中。PCB 布局工程师不需要考虑密密麻麻的 SDRAM 总线。可以轻松在四层 PCB 布局下，完成 PCB 的设计。四层板就可以完成设计，也大幅度降低整个 PCB 制作成本。
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