一个LGA8的芯片，如何焊接？

登录 · 发表于 2020-6-4 14:04

最近找到一款绝对压力传感器，LGA8封装，这种封装，如何焊接。

引脚跟QFN8不一样，QFN8的引脚是漏在外面的。
如果手工焊，如何设计一个手工好焊的焊盘。

发表于 2020-6-4 14:14

锡膏或焊锡丝直接上，加热台加热PCB底部或热风枪吹。百度一下BGA的焊接你就明白了。

发表于 2020-6-5 13:14

LcwSwust 发表于 2020-6-4 14:14
锡膏或焊锡丝直接上，加热台加热PCB底部或热风枪吹。百度一下BGA的焊接你就明白了。
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买那种焊接LED的加热台可以吗

发表于 2020-6-5 13:57

叶春勇发表于 2020-6-5 13:14
买那种焊接LED的加热台可以吗

只要能熔化焊锡就可以，据说有人用平底锅.

发表于 2020-6-8 18:07

跟BGA区别就是，BGA是圆的球，这个是方的焊盘；跟BGA焊接方式一样的；
就这几个脚，如果想只用烙铁就能焊接，可以试试把PCB焊盘拉长到元件本体外面。

发表于 2020-6-8 18:38

lfc315 发表于 2020-6-8 18:07
跟BGA区别就是，BGA是圆的球，这个是方的焊盘；跟BGA焊接方式一样的；
就这几个脚，如果想只用烙铁就能焊接 ...

嗯，第一次用这种封装。
方案一：
烤箱+锡泥
类似回流焊
方案二：
LED加热台+锡泥
方案三：
热风枪+锡泥，怕把芯片吹坏。

发表于 2020-6-11 09:44

叶春勇发表于 2020-6-8 18:38
嗯，第一次用这种封装。
方案一：
烤箱+锡泥

量不大就用热风枪+免洗焊膏。先用热风枪吹热PCB焊盘，芯片沾上焊膏放置焊盘上，看到焊盘上的锡变亮了就OK，这时用镊子轻轻推动芯片，可以自动回位。

发表于 2020-6-11 09:53

JLennon 发表于 2020-6-11 09:44
量不大就用热风枪+免洗焊膏。先用热风枪吹热PCB焊盘，芯片沾上焊膏放置焊盘上，看到焊盘上的锡变亮了就OK ...

这个鬼封装，看不到焊接质量，鬼知道是硬件问题，还是软件问题。