BGA封装能否代替引脚封装

发表于 2020-6-17 08:48

芯片封装里面的几种封装方式，BGA封装能否完全替代有引脚的封装

发表于 2020-6-17 14:58

当然不能了，BGA可不是手工能焊的

发表于 2020-6-17 15:17

封装成本这块，同pin数的BGA成本好像要略高引脚的，pin数越多，BGA贵的越多，

没有封装的，wlcsp这类的形式，倒是没有传统封装，但是上边也要多一道bump的流程，或者rdl的流程，成本可能也不见得比sop引脚类的便宜。先进工艺么，成本肯定高一些

最重要的是多特么难焊接

我们做的wlcsp30封装的芯片,ball 间距 0.35mm已经快到加工极限了，要不是焊接成本太高，我们还想做成0.3mm间距的ball

发表于 2020-6-18 10:57

wsmysyn 发表于 2020-6-17 15:17
封装成本这块，同pin数的BGA成本好像要略高引脚的，pin数越多，BGA贵的越多，

没有封装的，wlcsp这类的形 ...

嗯嗯感谢您的回复和解答谢谢您学到了

发表于 2020-6-18 10:58

guojunhope 发表于 2020-6-17 14:58
当然不能了，BGA可不是手工能焊的

嗯谢谢您的回答学习到了

[封装] BGA封装能否代替引脚封装