请教一个地线的走线问题

发表于 2009-7-17 23:43

板子一般都比较大，大概都200~300mm左右长，100到200mm宽，地线都是靠敷铜连通，每个ic的地电流比较大，这样不好估计每个ic的地引脚到负极接线柱之间的电阻，有些板作出来以后没个ic的地电压都不一样，低的有20多mv，高的可能有100多mv，请问有什么办法可以估计出每个ic的地到负极接线柱的电阻值？

发表于 2009-7-18 09:29

四层板解决

发表于 2009-7-18 12:43

    需要查一下铜的电阻率，公式中学物理课本上有，不过工程上不必这么麻烦，一般单层覆铜1A电流下，如果不想产生明显压降，线宽需100mil，布线受限时可采用多层板或在大电流线上覆锡解决。

发表于 2009-7-18 13:33

地线单独布线，不要大面积铺铜，然后尽可能把地线的长度调整到一样。

发表于 2009-7-18 14:12

老板要省成本，一般是不能走4层板的。别人做的4层板我们都要搞2层，这个很郁闷。也不能加锡加厚<br />关键就是各个ic距离比较远，走线又不一样，用敷铜的方法连地线很难估计所有的ic地都在同一个地平面，要是能有什么软件仿真一下，大致估算一下就好了。

发表于 2009-7-18 15:38

尽量用宽的走线，个别不能走通的地方可以使用飞线、跨接线解决。

发表于 2009-7-18 16:33

20多个驱动ic，一条条画很麻烦，也不好估计。

发表于 2009-7-18 23:13

如果不是射频，仅仅是低频或直流的大电流应用，那么要先分析各器件的电流水平，然后合理布局，合理用线。不一定要将各芯片地引脚间的电压降到非常低，只要你输要处理的信号得到保证就可以了。<br /><br />布局真的很重要。<br />我通常将整个PCB设计的1/2到2/3时间花在布局上。

发表于 2009-7-18 23:15

发表于 2009-7-19 22:24

确实不需要把各芯片地引脚降很低，关键是要让它们差别不太大，俺是做led显示屏的，地引脚电位差异导致各个驱动ic输出电流不一样，这个是问题的所在。但就是没什么好的办法在打样前能对所有ic的地有一个估计

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