关于MLX90808裸片绑定的问题

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 楼主| li411096213 发表于 2012-2-27 14:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
请问各位大侠,我在邦定后如何尽快判别芯片的好坏啊,现阶段只凭检验其引脚的阻抗不能区别开来,有很大部分封胶后到标定时才发现芯片损坏,无法采集满度的,加压没变化,但这种芯片阻抗跟正常的没区别,造成生产上的浪费。
jjjyufan 发表于 2012-2-27 14:55 | 显示全部楼层
绑定的时候,一般在点胶前是要用夹具来测试的,点完胶 还要测一边的。
器件损坏是算绑定厂的
如果单纯判断是否断路,可以万用表,二极管档 对地或对电源脚量,有数据基本是绑定OK的。
 楼主| li411096213 发表于 2012-2-27 15:34 | 显示全部楼层
芯片的邦线时外协的,滴胶是自己公司滴胶的。现在有个这样的问题 ,邦线回来后我们只能通过测试其阻抗或者用显微镜观察邦线,一般来说若有断线存在,阻抗是异常的,但是现在又相当一部分的产品阻抗测试是正常,然后封胶完成后进行标定时才发现无法标定(提示说是满度无法采集,后来加压观察的确RAM输出没变化),这样就浪费了好多工时了,我们现在希望在邦线回来就寻找一个办法把这些无法标定的筛选出来~~~
 楼主| li411096213 发表于 2012-2-27 15:41 | 显示全部楼层
芯片的邦线时外协的,滴胶是自己公司滴胶的。现在有个这样的问题 ,邦线回来后我们只能通过测试其阻抗或者用显微镜观察邦线,一般来说若有断线存在,阻抗是异常的,但是现在又相当一部分的产品阻抗测试是正常,然后封胶完成后进行标定时才发现无法标定(提示说是满度无法采集,后来加压观察的确RAM输出没变化),这样就浪费了好多工时了,我们现在希望在邦线回来就寻找一个办法把这些无法标定的筛选出来~~~
jjjyufan 发表于 2012-2-27 15:42 | 显示全部楼层
那就是你工艺的问题了,为什么要回来自己点胶呢?产品试验阶段?
里面进了灰 也是有影响的。而且,邦了线 板子的运输也是个问题啊?
而且胶的配比、固化的温度也是有讲究的。
没用过90808,但是做过N多的绑定产品,基本不是你这样的做法。
 楼主| li411096213 发表于 2012-2-27 16:37 | 显示全部楼层
不是实验阶段了,已经是供货的批量生产阶段了。虽然外协邦线自己滴胶这样的确有些不合理,但是这可能考虑到一个技术资料的泄露(封胶的型号等)和成本等因素吧,所以我们选择了自己滴胶。胶的配比和固化温度都是按照说明书的,还有抽负脱气泡这些都是我们自己公司处理。大哥你们那边邦定的产品成功率很高吗?我们这边基本有6%的报废率~~~特严重的,就是因为邦线后要一直等到我们封好胶才可以判别芯片的好坏,问题不知是出在外协厂还是我们自己公司~~~
jjjyufan 发表于 2012-2-27 17:18 | 显示全部楼层
建议,外协绑定后测试后发給你,
jjjyufan 发表于 2012-2-27 17:19 | 显示全部楼层
不过,这个就有扯皮了。不好说谁的错误了

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gdshx 发表于 2012-2-27 21:25 | 显示全部楼层
外协加工报废率高的问题是因为外协厂的外协工艺造成的。你可以去外协厂详细参观一下!这种损毁主要是由于取用芯片时造成的!
wangc111 发表于 2012-2-27 22:10 | 显示全部楼层
新手学习
guoquanli163 发表于 2012-2-28 01:39 | 显示全部楼层
学习了,谢谢
guoquanli163 发表于 2012-2-28 01:40 | 显示全部楼层
xaq79 发表于 2012-2-28 13:41 | 显示全部楼层
楼主做什么产品?那个绑定IC可以自己烧录吗?
 楼主| li411096213 发表于 2012-2-28 13:50 | 显示全部楼层
汽车用的MAP传感器,绑定的IC不用烧录的~~~
yewuyi 发表于 2012-2-28 14:51 | 显示全部楼层
绑定后用测试工装测一下封胶,封胶后再用测试工装测一次。

测试工装基本上就是模拟你的产品做一个测试架,产品夹上去后让检验员看显示、操作等是否正常。
 楼主| li411096213 发表于 2012-2-28 17:19 | 显示全部楼层
绑线回来后是没封胶的,邦线回来后我们才进行封胶工艺的,怎样做到“绑定后用测试工装测一下封胶”,而且检验也最多是可以通电测试一下零压力下的输出电压和工作电流,由于此时没封胶,不敢对芯片进行加压,怕邦线断开,无法完全筛选出有问题的产品。。。
yewuyi 发表于 2012-2-28 17:25 | 显示全部楼层
绑线回来后是没封胶的,邦线回来后我们才进行封胶工艺的,怎样做到“绑定后用测试工装测一下封胶”,而且检验也最多是可以通电测试一下零压力下的输出电压和工作电流,由于此时没封胶,不敢对芯片进行加压,怕邦线断 ...
li411096213 发表于 2012-2-28 17:19


1、绑定打完了,最好测试完立即封胶,否则晶圆长期暴露在空气中的话,不良率会很高。
2、绑定完和封胶完的测试,你可以把自己的产品做成一个测试工装,而后简单看看功能是否实现,例如LCD显示是否缺笔画?按键是否可以响应?信号测量值是否正常?然后再看看工作电流是否异常?至于到底测试多少项目,则需要根据你自己的产品指标和质量控制等级确定。
3、测试工装不要直接去夹或压绑定线,而从绑定脚引出来的电路走线上取信号,设计的时候应该加适当的测试点,否则你可能不要取信号。
wangc111 发表于 2012-2-28 18:00 | 显示全部楼层
来看看那
chunyang 发表于 2012-2-28 18:00 | 显示全部楼层
测阻抗是不靠谱的,必须设计一套专用的电路测试架,包含必要的辅助电路和指示电路,这是常规应对办法,在系统设计和PCB布板时就应考虑测试问题并为此预留测试接触点。
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