[STM32G0] STM32G070 DMA ADC通道数据错位

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 楼主| jcky001 发表于 2023-3-8 11:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
AD, ADC, DM, DMA, ST
STM32G070 配置DMA ADC转换。想通过软件定时触发连续转换一个序列后停止。测试时发现采样时间设置快了会出现ADC通道数据错位的现象。查看编程手册,才发现问题,厂家是认真的吗,ADC连续采样还有啥意义。求解惑

22.png
软核硬核 发表于 2023-3-10 14:06 | 显示全部楼层
是不是没有配置好呀?
香水城 发表于 2023-3-10 15:16 | 显示全部楼层
你意思说,采样时间快了就出现通道错位?

你这里的采样快是指的定时器触发频率吧,快到什么程度?别快到DMA响应不过来,毕竟DMA传输也是要时间的。
童雨竹 发表于 2024-4-15 08:02 | 显示全部楼层

做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来
Wordsworth 发表于 2024-4-15 09:05 | 显示全部楼层

清除与电镀动作都会在化学过程中完成
Clyde011 发表于 2024-4-15 10:08 | 显示全部楼层

负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
公羊子丹 发表于 2024-4-15 11:01 | 显示全部楼层

将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除
万图 发表于 2024-4-15 12:04 | 显示全部楼层

在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。
Uriah 发表于 2024-4-15 13:07 | 显示全部楼层

光绘出零件间联机的PCB设计布线
帛灿灿 发表于 2024-4-15 15:03 | 显示全部楼层

在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
Bblythe 发表于 2024-4-15 16:06 | 显示全部楼层

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始
周半梅 发表于 2024-4-15 18:02 | 显示全部楼层

孔璧里头必须经过电镀
Pulitzer 发表于 2024-4-15 19:05 | 显示全部楼层

需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的PCB设计布线上
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