STM32CubeMX配置ADC采样（轮询、中断、DMA）

发表于 2023-5-7 16:52

STM32不用的ADC引脚需要接地吗

发表于 2023-5-7 18:19

cubemx 配置adc-dma后,怎么获取adc转换结果

发表于 2023-5-9 23:20

hal库中adc采样频率如何查看和修改?

发表于 2024-1-2 10:38

STM32的ADC可以收集负电平吗

发表于 2024-1-2 13:37

stm32的ADC中有多少通道

发表于 2024-1-3 19:15

STM32中是否有24位内部ADC通道？

发表于 2024-1-3 21:14

STM32和ADC能达到多少精度

发表于 2024-4-1 08:02

做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来

发表于 2024-4-1 09:05

清除与电镀动作都会在化学过程中完成

发表于 2024-4-1 10:08

负片转印（Subtractive transfer）的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

发表于 2024-4-1 11:01

将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除

发表于 2024-4-1 12:04

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

发表于 2024-4-1 13:07

光绘出零件间联机的PCB设计布线

发表于 2024-4-1 15:03

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

发表于 2024-4-1 16:06

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的PCB“基板”开始

发表于 2024-4-1 18:02

孔璧里头必须经过电镀

发表于 2024-4-1 19:05

需要将阻焊漆（阻焊油墨）覆盖在最外层的PCB设计布线上

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