PCB设计中如何制作MARK

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 楼主| oldda 发表于 2012-4-29 10:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCB设计中如何制作MARK点,确保钢网不开孔且PCB设计不刷绿油,使用PROTEL软件是放置过孔还是放置焊盘,请大侠们详细描述制作过程。
xoyo 发表于 2012-4-29 10:58 | 显示全部楼层
我这里有一个用protel99 se画的PCB你可以参考一下,希望对你能够有帮助!

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NE5532 发表于 2012-4-29 21:06 | 显示全部楼层
放置表面焊盘,用top solder mask层隔离绿油。
forgot 发表于 2012-4-29 22:08 | 显示全部楼层
放表贴类焊盘,然后加上top/bottom solder 层,阻止上绿油,作成封装,然后画PCB时放到PCB上
chp019479 发表于 2012-4-30 00:31 | 显示全部楼层
楼上正解
 楼主| oldda 发表于 2012-5-2 09:04 | 显示全部楼层
放表贴类焊盘生产的钢网文件出现开孔?
hificwc 发表于 2012-5-28 21:35 | 显示全部楼层
对角各放一个
wfl102824 发表于 2012-6-14 11:46 | 显示全部楼层
直接画半径为1mil的圆环,粗细自己定,然后在top/bottom solder 层也画上1个稍粗点的圆环(半径1mil),阻止上绿油,这样子钢网上应该就不开孔了。
yangvu 发表于 2012-6-15 13:05 | 显示全部楼层
forgot发表于 2012-4-29 22:08 | 只看该作者 回复 引用 评分 报告 返回版面 TOP  得分:8
4楼: 放表贴类焊盘,然后加上top/bottom solder 层,阻止上绿油,作成封装,然后画PCB时放到PCB上

为什么要“加上top/bottom solder 层”,
表贴类焊盘不是自带solder吗?
luochangqing112 发表于 2012-7-8 22:00 | 显示全部楼层
值得学习。
lxymln 发表于 2014-5-9 09:10 | 显示全部楼层
学校了
zxcscm 发表于 2014-5-10 07:39 来自手机 | 显示全部楼层
直接用线设置成 solder 层
JobShare 发表于 2018-8-10 10:05 | 显示全部楼层
xoyo 发表于 2012-4-29 10:58
我这里有一个用protel99 se画的PCB你可以参考一下,希望对你能够有帮助!

谢谢大神的共享!

请教,如下图
1. 这块PCB上 有两个 mark点,对吗 ?
2. mark点怎么 这么复杂呀 ?一个mark点由六个 部件组成。

三环套月的


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JobShare 发表于 2018-8-10 10:06 | 显示全部楼层
wfl102824 发表于 2012-6-14 11:46
直接画半径为1mil的圆环,粗细自己定,然后在top/bottom solder 层也画上1个稍粗点的圆环(半径1mil),阻止 ...

半径为1mil ?0.0254mm ?
JobShare 发表于 2018-8-10 11:13 | 显示全部楼层
xoyo 发表于 2012-4-29 10:58
我这里有一个用protel99 se画的PCB你可以参考一下,希望对你能够有帮助!

请教大神
个人以为,用你的mark点的 三个 部件 就可以 组成一个mark点了,如下图
对吗 ?



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