高压隔离问题

发表于 2023-12-25 16:09

1.我发现我所做的OBC项目，高压输出最高450V，然后通过分压电阻降到低于3V直接给MCU的AD口了，然后电流采样也是，在输出负端和整流负端接个sense电阻，然后把电流采样信号直接传给运放，那为什么可以不用隔离芯片或者光耦呢？我看很多其他项目高压采样时都需要用到隔离芯片或者光耦！
2.另外，对于低端电流采样，电压本来就很低，为什么需要隔离呢？担心功率地感扰信号地吗？

发表于 2023-12-26 08:43

关键看你的MCU 和高压隔不隔离 MCU的电源是如何设计的
如果隔离你搞个非隔采样那是有问题的
如果本来就共地的，那非隔采样成本最低
但是要注意地回路的设计，免得干扰过大影响MCU 运行

高压隔离问题

相关帖子

评论

浏览过的版块

技术奇才奖章

以坛为家

甘甜之泉水

荣誉元老奖章

坚毅之洋流

十世金身

技术领袖奖章