问一个问题关于“星型地”和“接地覆铜”的矛盾！

发表于 2012-5-14 09:50

众所周知，接地问题是PCB设计的关键，“星型地”和“接地覆铜”都是降低干扰的重要措施，星型地可以避免出现“地线形成环型”，但是“接地覆铜”却会由于把所有同层的地线连通，实际上是生成了环形地线，正好破坏了“星型地”的“一点接地原则”。
两种方法同时使用，岂不是自相矛盾了吗？
是否有必须把“接地覆铜”也做成汇总到一点接地？
这个问题一直困扰着自己，搞不太清楚。

发表于 2012-5-14 09:57

当覆铜的阻抗小到可以忽略了，是不是就相当于一个点了？

发表于 2012-5-14 10:10

覆铜形成环，不是破坏了地电位一致？
2# zhaoyu2005

发表于 2012-5-15 10:58

如果你说的在布线结束后，在信号线覆铜，那需要根据实际情况对待了

发表于 2012-5-18 21:47

大面积覆铜，这个覆铜可以认为是一个等电位地，这个和星形接法不矛盾

发表于 2012-5-18 23:01

星形接地就是一点接地原则，跟地线不能形成环路一样，是低频模拟电路设计的基本原则。音频电路如果地线形成环路，往往就会输出交流声，地线引入了外界的干扰。

而高频模拟电路和数字电路的最基本的接地原则是低阻抗最低原则，要求地线尽可能短粗，大面积覆铜是极力推荐的，“地线不能环路”这个原则是错的，因为数字电路和高频模拟电路对地线环路引入的mV工频干扰不敏感，而地线环路反而会降低低阻抗，降低数字电路产生的干扰，利大于弊。

问一个问题 关于“星型地”和“接地覆铜”的矛盾！

相关帖子

浏览过的版块

经常做客

技术高手奖章

技术导师奖章

突出贡献奖章

沉静之湖泊

十世金身

问一个问题关于“星型地”和“接地覆铜”的矛盾！