1、所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘最大直径不大于器件孔径的3倍。 2、应尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。
3、在布线密集的情况下，建议使用椭圆形和长方形圆形焊盘。单面焊盘的直径或最小宽度为1.6mm；双面弱电路焊盘只需要0.5mm的孔径。如果焊盘太大，很容易造成不必要的接头焊接。孔径超过1.2mm或焊盘直径。超过 3.0mm 的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。
4、对于插件元件，为避免焊接时铜箔破损，单面连接焊盘完全覆铜箔；但是，双面板的最低要求是弥补泪珠。
5、所有的机器零件都需要沿弯曲方向设计成滴水垫，以保证弯曲脚处的焊点饱满。
6、大面积铜焊盘上的焊盘应使用菊花焊盘代替假焊盘。如果 PCB 有大面积的地线和电源线区域（面积超过 500 mm2），则应部分开路或设计为网格填充。
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