应用场景
BGA芯片整平：对于BGA（Ball Grid Array）芯片，热风整平可以使焊球均匀排列、高度一致，提高焊接质量。
QFN封装整平：对于QFN（Quad Flat No-lead）封装，热风整平可以使焊接引脚整齐排列、高度一致，减少焊接缺陷。
TSOP封装整平：对于TSOP（Thin Small Outline Package）封装，热风整平可以使焊接引脚整齐、不偏斜，提高焊接可靠性。
其他元器件整平：对于其他封装形式的电子元器件，如SMD（Surface Mount Device）等，热风整平也可以发挥作用。
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