在设计CW32的模拟电路部分时，是否需要对其部分进行铺铜设计？

发表于 2024-7-16 18:15

请问一下，模拟电路，需不需要大面积铺铜啊，网上说模拟的话会引入干扰，这种电路应该怎么设计呢？

发表于 2024-7-17 09:54

具体问题分析！
如果模拟部分有高频电路，比如射频，敷铜时就需要避开天线部分。

发表于 2024-7-20 16:41

建议还是进行铺铜设计毕竟铺铜有利益于屏蔽

发表于 2024-7-22 12:46

需要的，铺铜有助于信号稳定

发表于 2024-7-22 15:31

在模拟电路设计中，确实需要特别注意避免引入干扰，因为模拟信号通常对噪声和干扰非常敏感

发表于 2024-7-22 15:43

个人经验最好进行铺铜设计

发表于 2024-7-22 16:35

大面积铺铜在数字电路设计中常用于散热和降低阻抗，但在模拟电路中，如果不当使用，可能会引入不必要的电磁干扰（EMI）

发表于 2024-7-22 17:44

将模拟部分和数字部分在PCB上进行物理隔离，尽量避免两者之间的交叉干扰。如果必须交叉，尽量使信号线垂直交叉，减少电磁耦合

发表于 2024-7-22 18:42

使用星形接地布局，即所有模拟地（AGND）和数字地（DGND）在一点连接，减少地线回路的噪声。为模拟电路单独提供一个干净的地平面，避免与数字电路共用地平面

发表于 2024-7-22 20:59

为模拟电路和数字电路分别提供独立的电源，并使用磁珠、电感或RC滤波器进行隔离

发表于 2024-7-23 08:22

在电源入口处使用去耦电容，靠近芯片的电源引脚使用高频去耦电容

发表于 2024-7-23 09:07

在模拟电路区域，可以适当铺铜，但应避免大面积连续的铜箔，因为这可能会形成一个有效的天线，拾取环境中的电磁噪声。可以使用网格状的铺铜方式，这样既可以提供一定的屏蔽效果，又可以减少大面积铜箔可能带来的问题

发表于 2024-7-23 12:00

对于特别敏感的模拟信号，可以使用屏蔽线或屏蔽罩来减少外部电磁干扰。在PCB设计中，可以使用屏蔽层或屏蔽罩来隔离敏感的模拟电路

发表于 2024-7-23 15:00

如果条件允许，使用多层PCB设计，将模拟信号放在内层，外层用于电源和地平面。内层的信号线可以更好地隔离外部干扰

发表于 2024-7-29 19:55

模拟信号线应尽量短，避免长距离走线，以减少拾取噪声的机会。使用差分信号传输可以有效抑制共模噪声

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