本帖最后由 STM新闻官 于 2025-6-17 14:33 编辑
无线智联，安全同行 随着非接触支付渗透率突破60%，智能家居与可穿戴设备年复合增长率超15%，NFC技术正成为万物互联的核心引擎。然而，行业仍面临读卡距离受屏幕干扰、低功耗模式体验差、eSIM多运营商管理复杂等难题。如何破局？
我们诚邀您报名参加2025意法半导体无线连接与安全技术研讨会，深入探索无线连接与安全技术的最新发展！
点击下方按钮，报名参会： 北京站 6月26日13:00-18:00深圳站 7月3日13:00-18:00
会议日程本次会议上半场，我们将聚焦于无线连接技术，特别是NFC和蓝牙。您将有机会了解以下主题： 会议下半场将聚焦于安全技术，确保您的设备和数据安全无虞。我们将深入探讨以下主题： eSIM：了解支持GSMA SGP.32标准的物联网eSIM的优势及应用。 STSAFE：探索STSAFE技术如何提供卓越的安全解决方案。 生态介绍：全面介绍意法半导体的连接安全技术生态系统及其在行业中的应用。
重磅技术发布ST25R300 NFC读卡器芯片突破性2.2W发射功率，LCD屏后读卡距离达17cm（较上一代提升40%），轻松通过EMVCo®认证; 独创LPCD模式优化技术，低功耗下读距零损耗，系统待机功耗降低30%; 支持NFC无线充电，为智能眼镜、戒指等设备提供近1W接收功率。
ST4SIM-300M eSIM方案支持GSMA SGP.32标准的物联网eSIM，可远程管理7大运营商配置; 内置EAL6+认证安全芯片，抵御物理攻击与数据泄露风险; 兼容2G/5G/NB-IoT全网络，大幅降低设备全球化部署成本。
STM32WB0无线MCU系列生态赋能与实战洞察除了新产品介绍，会议还将揭秘意法半导体ST25 NFC、STSAFE安全生态与技术，应用及客户案例分享——覆盖智能支付、工业控制、医疗设备等场景。
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参会即享开发者礼包
开发者专属礼遇，席位有限，报名速来： 与ST技术工程师1对1技术方案咨询。 限时抽奖：Flipper Zero电子宠物、Nex Ring智能戒指、500元京东卡幸运大奖等你来拿。 现场有机会领取ST25R系列开发板、ST4SIM-300评估板！ 免费获取白皮书资料《利用NFC设计增强用户体验》、《新IoT eSIM规范如何改善全球蜂窝连接》。
温馨提示：本次会议为专业技术交流活动，报名需等待审核；ST对活动拥有最终解释权。
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