SIM 卡的技术演进历程（从 1FF 到 WLCSP 封装）及不同封装在 IoT 设备中的适配场景

发表于 2025-9-5 12:12

发表于 2025-9-29 07:26

从最早的 1FF 大卡到现在的 eSIM/iSIM，确实是从外设到芯片级的演进过程。

发表于 2025-9-29 07:27

IoT 场景下传统 SIM 插卡槽已经很少见了，板载焊接或者直接芯片化更靠谱。

发表于 2025-9-29 07:28

WLCSP 封装的 SIM 芯片确实很适合可穿戴和超小型模组，省空间。

发表于 2025-9-29 07:29

工业设备里还是 MFF2 封装的 eSIM 用得多，可靠性和耐温性更好。

发表于 2025-9-29 07:30

iSIM 集成在基带里，未来成本和功耗优势可能比 WLCSP 更明显。

发表于 2025-9-29 07:31

可维护性上看，插拔式 SIM 卡还是有优势，适合需要更换运营商的应用。

发表于 2025-9-29 07:33

IoT 大规模部署时，焊接式 eSIM 更利于防止偷卡、松动等问题。

发表于 2025-9-29 07:34

WLCSP 工艺要求比较高，焊接和测试环节要特别注意良率。

发表于 2025-9-29 07:35

国内不少模组厂商已经在用 WLCSP SIM，主要是做小尺寸 Cat.1 bis 模块。

发表于 2025-9-29 07:36

未来趋势应该是 eSIM 和 iSIM 并存，WLCSP 封装只是过渡形态。

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