[经验分享] BLDC之电路原理

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paotangsan 发表于 2025-9-10 15:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
一、电源转换电路
24V->12V



输入部分:

VM
这是输入电源接口,可能来自外部适配器、电池组或其他电源模块。它直接为整个DC-DC降压电路提供电压,通常在 5V~36V 范围内(TPS5430支持的输入范围)。

C16 (100nF 100V)
小容量(0.1µF)的高频去耦电容,主要滤除高频噪声和尖峰干扰,它的反应速度快,但对低频波动作用有限。

C15 (47µF 100V)
大容量(47µF)的输入储能电容,滤除低频纹波,提供稳定的直流电给芯片输入。
C15和C16组合类似一个低通滤波网络,高频小电容、低频大电容,保证输入电源稳定

转换部分:

U5 (TPS5430DDA)
这是一颗降压型开关稳压器芯片,工作原理是高速开关+能量存储元件来把高电压降到稳定的低电压,同时效率高(可达90%以上)。

主要引脚与功能:

VIN (7脚):接输入电压(经过C16、C15平滑后)。
ENA (5脚):使能脚,高电平 = 芯片工作,低电平 = 芯片关闭。
BOOT (1脚):自举电容接口,用于驱动高端MOSFET门极,使它能够完全导通。
PH (8脚):开关节点输出,连接到电感L1和二极管D3。
VSNS (4脚):电压检测脚,用于反馈环路,结合R10和R13构成分压检测实际输出电压,让芯片调整占空比。
GND (6,9脚):地。
C14 (10nF 50V)
这是Boot电容(Bootstrap capacitor),在BOOT和PH之间。它让内部高边驱动电路生成比输入电压更高的电压来驱动高边MOSFET。

输出部分:

L1 (22µH)
降压拓扑的关键——储能电感。
当MOSFET导通时,电流通过电感储能;当MOSFET关断时,电感释放能量到负载,保证输出电流连续,减少纹波。

D3 (SS54)
肖特基二极管,在MOSFET关断时为电感提供回路(电流续流),因为肖特基二极管的正向压降低(约0.4V),减少能量损耗,提高效率。

C17 (220µF 25V)
大容量输出滤波电容,与电感L1共同形成LC低通滤波,降低输出纹波电压

反馈部分:

R10 (10kΩ/1%) 和 R13 (1.1kΩ/1%)
分压电阻,作用是将输出电压的一部分送到芯片反馈端(VSNS),芯片会将这个分压电压与内部基准(0.8V)比较来调整输出。

工作流程:

输入阶段
外部电压VM → 经C16/C15滤波 → 进入TPS5430DDA。

开关调节
芯片内部高频开关(MOSFET)以PWM方式导通/关断,能量经电感L1存放/释放,配合D3续流,形成稳定输出。

电压反馈
R10+R13把输出电压按比例分压 → 反馈到VSNS → 芯片比较基准电压 → 按需调整MOSFET占空比,最终稳压。

输出滤波
L1+C17形成LC滤波器,使输出电压纹波极小,提供稳定直流电给负载。

12V->5V、5V->3.3V:



核心元件与功能(3.3V 同理)
AMS1117 芯片:内置调整管、误差放大器、基准电压源。通过比较输出电压与内部基准,动态调整调整管压降,稳定输出目标电压(5.0V 或 3.3V )。
输入电容(C23、C27):滤除输入电压的高频噪声,让输入到芯片的电压更平滑,提升稳定性。
输出电容(C25、C26 / C29、C30):进一步滤除输出电压的纹波,让输出更接近纯净直流;同时,在负载电流突变时,辅助维持电压稳定(利用电容充放电特性)。
旁路电容(C24、C28):靠近芯片引脚,专门滤除芯片供电的高频干扰,优化芯片内部基准电压和控制逻辑的工作环境。
工作原理(线性稳压核心逻辑)
电压调整:
输入电压(如 12V)高于输出电压(5V)→ 芯片内部调整管工作在线性区(类似可变电阻),通过 消耗多余电压(12V - 5V) 实现降压。
芯片实时监测输出电压(通过内部反馈),若输出降低 → 减小调整管压降(降低 “可变电阻” 阻值);若输出升高 → 增大调整管压降(增大 “可变电阻” 阻值),最终让输出稳定在目标值。

稳压闭环:
芯片内部有 基准电压源(如~1.25V 典型值)和 误差放大器。输出电压经反馈(芯片内置通路)与基准比较,误差放大器根据差值调节调整管,形成 负反馈闭环 → 强制输出电压稳定。

二、FD6288T预驱电路和三相H桥







下桥 MOS 导通、关断流程
a. 下桥 MOS 的导通流程
第 1 步:给 LIN1-LIN3 3.3V 高电平信号
第 2 步:预驱 IC 将 3.3V 高电平信号电平转换到 12V,这个 12V 电压是预驱 VCC 管脚的供电电压
第 3 步:预驱 IC 将 12V 电压输出到下桥 MOS 的栅极,Vgs>Vth (10V),MOS 完全导通
b. 下桥 MOS 的关断流程
第 1 步:给 LIN1-LIN3 0V 低电平信号
第 2 步:预驱 IC 将 0V 低电平信号电平转换到 0V(也认为是不转换的)
第 3 步:预驱 IC 将 0V 电压输出到下桥 MOS 的栅极,Vgs<Vth (10V),MOS 完全关断


自举升压电路关键元器件作用
Cbs 电容:自举电容,C18、C21、C22
Dbs 二极管:自举二极管,D4、D5、D6
R11、R14、R15:自举电容充电限流

自举电容预充电流程
(1)首先给LIN1、2、3都给高电平使得下侧MOS管全部导通

(2)然后VCC通过这条回路给电容进行充电



(3)充电时间和Cbs电容的容量有关

自举电容升压流程
自举升压中,Vb123 可简化理解为通过 HIN1 - HIN3 开关控制(实际内部用 N 沟道或 P 沟道 MOS 搭建,借 HIN1 - HIN3 控制其通断 );HIN1 - HIN3 给高电平,Kx 开关闭合;给低电平,Kx 开关断开 。



自举升压按照 U 相上桥 MOS 导通,下桥 V 相 MOS 导通的方式推导
第 1 步:给 HIN1 3.3V 高电平信号
第 2 步:预驱 IC 将 3.3V 高电平信号电平转换到 12V,12V 电压使得 Kx 开关闭合
第 3 步:Kx 开关闭合后,Vb123 和 HO123 连接,此时上桥 MOS 栅极电压就是预充电时候的 Vb123 点的电压,也就是 12V,此时 Vgs>Vth (10V),上桥 MOS 导通
第 4 步:上桥 MOS 导通后,此时 MOS 源极电压就是 24V (上桥 MOS 导通就是源极和漏极导通,漏极电压我们接的是 24V 电源电压)
第 5 步:此时我们根据电压叠加原理,Vb123 位置的电压被抬升到了 24V+12V=36V,又因为 Kx 是闭合状态的,所以 MOS 栅极电压 HO123 输出 Vg 电压是 36V,而 Vs123 电压在 MOS 导通状态下是 24V,所以 Vs 电压为 24V,所以 Vgs=Vg-Vs=36V-24V=12V > Vth (10V) 电压,此时 MOS 是一个完全导通的状态

上桥MOS关断流程
给HIN1、2、3低电平,此时VB1、2、3和HO1、2、3断开,此时上桥MOS栅极为低电平MOS关断

三、霍尔传感器工作电路



电路各部分作用
a. 霍尔传感器供电电压是 5V,从 ASM1117 - 5 电源转换电路得到的
b. 5V 供电电源端通过 10uF 电容和 100nF 电容进行储能和滤波
c. C44、C45、C46 电容是做 IO 信号线上的滤波
d. R48、R49、R50 起到限流电流
e. R51、R52、R53 和 3.3V 组成上拉(在霍尔传感器未接状态给电路一个确定的电平)

输出电压分析
a. 霍尔传感器供电电压是 5V,所以霍尔 U、V、W 三相线高电平是一个 5V 电压,低电平是一个 0V 电压
b. 当霍尔传感器为高电平也就是 5V 电压的时候,信号线上有 5V 的一个电压,这个电压带来俩个影响
c. 第一个影响:X 点电压为 5V(高电平状态),如果我们不接 R53 这个上拉电阻,那么就会将 5V 电压倒灌到 3.3V 电压源上,这个时候会给电源造成损毁,导致整个供电电压失衡。但是有 R53 这个电阻,那么 5V 电压和 3.3V 电压之间会形成一个 1.7V 的压差,这个电势差所产生的能量会被 R53 这个电阻消耗掉,所以不会对 3.3V 电源系统造成影响。
从上述分析我们可以看到:R51、R52、R53 这三个电阻,在信号线为悬空状态时起到上拉功能。在传输高电平 5V 信号的时候作为一个能量消耗防止电压倒灌的平衡电阻

四、温度采集



各部分作用
NTC 热敏电阻(R29,10K/1%):负温度系数热敏电阻,温度升高时,阻值随温度升高而减小;温度降低时,阻值增大 。
分压电阻(R22,10K/1%):与 NTC 热敏电阻串联,构成分压电路,将热敏电阻的阻值变化转化为电压变化。
滤波电容(C32,100nF/50V):并联在分压点与地之间,滤除 TEMP 信号中的高频噪声,让电压信号更稳定,便于单片机准确采集。

工作流程
3.3V 电源经 R22、R29(NTC)分压,分压点(TEMP)的电压公式:VTEMP​=3.3V×R22​+R29​R29​​
温度变化时,R29​ 阻值改变,VTEMP​ 随之变化(如温度升高,R29​ 减小,VTEMP​ 降低 )。
单片机通过 PC0 引脚采集 VTEMP​,再依据 NTC 的阻值 - 温度曲线和分压关系,计算出实际温度
五、母线电压采集



和上述原理大致相同,通过采集R30的电压然后通过阻值计算出电流,然后根据电流计算出母线电压VM

六、反电动势采集



电路介绍
(1)分压电阻网络(R42~R47)
R42、R43、R44(33kΩ/1%):三相输入分压上拉电阻,对电机绕组的反电动势信号进行分压降压,匹配后级 ADC 或单片机引脚的电压范围(如 3.3V 系统)。
R45、R46、R47(3kΩ/1%):分压下拉电阻,与 R42~R44 构成分压电路,将高压侧(电机绕组)的反电动势信号,转换为单片机可采集的低压信号(如 0~3.3V )。
(2)滤波电容(C39、C40、C41,100pF/50V)
并联在分压点与地之间,滤除反电动势信号中的高频噪声(如电机换相干扰、电磁辐射),让采集到的电压信号更稳定,提升检测精度。
(3)接口与采集端(H7、PA0/PA1/PA5)
H7:排针 / 插座,用于外接电机绕组或测试点,方便调试。
PA0、PA1、PA5:单片机的 ADC 采集引脚(或 GPIO 模拟采集),读取 BEMF_U、BEMF_V、BEMF_W 的电压信号(即R45~R47的分压),用于电机控制算法。

七、硬件过流保护





工作流程
电流采样:电路中串联采样电阻,电流流过时产生电压,经 “电流采样” 电路调理(R36 + 芯片内部 PGA 放大 ),得到与电流成正比的电压信号(DPA1+ 进 PA7 )。

阈值设定:通过 DAC(PA4 配置)输出参考电压,经 H6 引入,再由 R37、R40、C35 滤波分压,作为 “过流临界电压” 送运放反相端。

过流判断:运放比较 “实际电流电压(同相端)” 和 “阈值电压(反相端)”:
正常时(实际电流 ≤ 阈值 ):同相端电压 ≤ 反相端,运放输出低电平;
过流时(实际电流 > 阈值 ):同相端电压 > 反相端,运放输出高电平。

保护执行:运放输出的 “OPA1_OUT” 送后级定时器刹车引脚,触发过流保护,关闭定时器PWM输出,避免电路因过大电流损坏。

定时器刹车



硬件过流保护的方法与流程
第 1 步:先计算出我们需要的硬件过流保护值,假设是 5A
第 2 步:确定采样电阻值,假设是 20mΩ
第 3 步:确定 OPA 的放大倍数,假设放大倍数为 16 倍
第 4 步:计算放大后的电压值: U = R * I * PGA = 0.02 * 5 * 16 = 1.6V
第 5 步:配置 DAC 输出电压为 1.6V
第 6 步:配置 OPA 和 ADC 外设
第 7 步:假设电机处于运行状态,只要运行电流不超过 5A,也就是 OPA 输出电压值小于 1.6V,此时比较器输出结果是低电平 0。假设运行电流超过 5A,也就是 OPA 输出电压值大于 1.6V,此时比较器输出结果是 1,触发定时器的刹车功能,定时器关闭,PWM 输出关闭,此时电机无法换相,电机停机

八、CAN总线





CAN总线介绍
CAN 总线物理层定义了信号如何在总线上传输,主要涉及电气特性、连接器、线缆等方面。

CAN总线通信是一种不分主从的多节点差分通信。

线缆连接:通常使用一对双绞线作为传输介质,分为 CAN_H(CAN_P )和 CAN_L(CAN_N )两根线。采用双绞线可有效抑制电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI),增强信号传输的稳定性。

电平标准:存在两种电平状态,显性电平(逻辑 0)和隐性电平(逻辑 1) 。显性电平时,CAN_H 的电位比 CAN_L 高,二者的压差一般在 2V 左右;隐性电平时,CAN_H 和 CAN_L 的电位差很小,近似相等,压差一般在 0.5V 以下。

各部分作用
TJA1042T: CAN 高速收发器。将 MCU 输出的 CAN_TX、CAN_RX TTL 电平信号转换成 CAN_P、CAN_N 差分信号。也将差分信号转换为 TTL 电平信号
C1、C2 电容:对给 TJA1042T 供电的 5V 做滤波 + 储能
C3 C4: 对差分通信线路上干扰滤波
R4: 终端阻抗匹配电阻,一般是 120Ω 阻值
D1: 一般的 CAN 收发器芯片 ESD、浪涌防护等级较低。必须增加必要的保护电路,以应对可能出现的静电击穿。
TPSM24CANA 是一个专用于 CAN 总线的 ESD 保护二极管,用于保护 CAN 线路,避免因静电放电、快速瞬变脉冲群 (EFT) 和其他过电压瞬变而导致损坏。
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版权声明:本文为CSDN博主「今天阳光明媚吗」的原创文章,遵循CC 4.0 BY-SA版权协议,转载请附上原文出处链接及本声明。
原文链接:https://blog.csdn.net/2502_90478897/article/details/150963286

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