[PCB] 对PCB烘烤的建议

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happypcb 发表于 2025-9-15 10:12 | 显示全部楼层 |阅读模式

1、建议只要使用105±5℃的温度来烘烤PCB就好了,因为水的沸点是100℃,只要超过其沸点,水就会变成水蒸气。因为PCB内含的水分子不会太多,所以并不需要太高的温度来增加其气化的速度。

温度太高或气化速度太快反而容易使得水蒸气快速膨胀,对品质其实不利,尤其对多层板及有埋孔的PCB,105℃刚刚好高于水的沸点,温度又不会太高,可以除湿又可以降低氧化的风险。况且现在的烤箱温度控制的能力已经比以前提升不少。

2、PCB是否需要烘烤,应该要看其包装是否受潮,也就是要观察其真空包装内的 HIC (Humidity Indicator Card,湿度指示卡) 是否已经显示受潮,如果包装良好,HIC没有指示受潮其实是可以直接上线不用烘烤的。


 楼主| happypcb 发表于 2025-9-15 10:12 | 显示全部楼层
3、PCB烘烤时建议采用「直立式」且有间隔来烘烤,因为这样才能起到热空气对流最大效果,而且水气也比较容易从PCB内被烤出来。但是对于大尺寸的PCB可能得考虑直立式是否会造成板弯变形问题。
 楼主| happypcb 发表于 2025-9-15 10:12 | 显示全部楼层
4、PCB烘烤后建议放置于干燥处并使其快速冷却,最好还要在板子的上头压上「防板弯治具」,因为一般物体从高热状态到冷却的过程反而容易吸收水气,但是快速冷却又可能引起板弯,这要取得一个平衡。
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