1、建议只要使用105±5℃的温度来烘烤PCB就好了,因为水的沸点是100℃,只要超过其沸点,水就会变成水蒸气。因为PCB内含的水分子不会太多,所以并不需要太高的温度来增加其气化的速度。 温度太高或气化速度太快反而容易使得水蒸气快速膨胀,对品质其实不利,尤其对多层板及有埋孔的PCB,105℃刚刚好高于水的沸点,温度又不会太高,可以除湿又可以降低氧化的风险。况且现在的烤箱温度控制的能力已经比以前提升不少。 2、PCB是否需要烘烤,应该要看其包装是否受潮,也就是要观察其真空包装内的 HIC (Humidity Indicator Card,湿度指示卡) 是否已经显示受潮,如果包装良好,HIC没有指示受潮其实是可以直接上线不用烘烤的。
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