一、埋嵌铜块工艺回顾
埋铜工艺是指在PCB内部挖槽，将铜块或铜条嵌入，再经过压合、填充、镀覆等工序使其与周围铜箔、电路形成整体。它的优势在于承载大电流、强化散热，但由于工序复杂，加工缺陷的概率也相对较高。
二、常见加工缺陷
空隙与气泡
成因：铜块与基材之间未完全填充树脂，或压合时树脂流动不足。
风险：形成绝缘弱点，热应力下易分层或开裂。
界面分层
成因：铜块表面处理不足（氧化、粗糙度不够），导致树脂与铜表面粘结力差。
风险：在热循环或机械冲击下，铜块可能从基板中剥离。
铜块翘起或移位
成因：压合时定位不良，或铜块厚度超出设计公差。
风险：导致板面不平整，后续压合或贴装困难。
孔隙和填充不足
成因：树脂未完全流入铜块与槽壁之间的缝隙。
风险：局部存在空洞，电气和热传导性能下降。
板面翘曲
成因：埋铜区域与普通区域的热膨胀不均，铜块面积过大或分布不均。
风险：影响SMT贴片，甚至造成装配应力。
电镀覆盖不良
成因：铜块表面与周围电路的过渡区不平整，造成电镀层不连续。
风险：后续焊接中可能出现虚焊或局部腐蚀。
三、预防与改进措施
材料处理：铜块表面需预先粗化或镀镍，增强与树脂结合力。
工艺控制：采用真空压合，减少气泡与空隙；优化树脂流动性。
设计优化：避免埋铜区域面积过大；在槽边增加过渡区缓解应力。
检测手段：利用X-ray、切片、超声波检测来评估埋铜质量。
埋嵌铜块的确是应对大电流和高功率散热的一种有效手段，但其工艺窗口窄，加工缺陷的种类也比普通PCB多得多。对设计者而言，关键在于理解这些潜在缺陷，在图纸阶段就预留出合理的公差和工艺余量；对制造方而言，则要在压合、填充和检测环节建立严格的管控。只有这样，埋铜工艺才能真正发挥作用，而不是成为新的风险源。 |
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