去耦电容如何配置

发表于 2025-11-11 13:52

电源线先直接连接到芯片电源引脚，然后从芯片引脚引出一小段线连接到去耦电容的一端，电容的另一端通过过孔直接连接到芯片正下方的地平面。

发表于 2025-11-11 15:35

去耦电容必须尽可能靠近IC的电源引脚和地引脚！

发表于 2025-11-11 18:04

不同容值的电容负责不同频率范围的噪声。

发表于 2025-11-11 19:49

电源先到电容，再到芯片引脚。这会增加引脚到电容的路径长度。

发表于 2025-11-11 22:16

目标是最小化电流环路面积。电流环路是：IC VCC引脚 -> 电容 -> IC GND引脚。这个环路围成的面积越小，其等效电感就越小，去耦效果就越好。

发表于 2025-11-12 12:02

电容的焊盘应该直接连接到IC的电源和地焊盘，中间不要有任何过孔或长走线。

发表于 2025-11-12 14:18

为每个集成电路芯片配置小容值陶瓷电容，紧贴芯片电源引脚放置，快速响应高频噪声。

发表于 2025-11-12 16:28

通常采用“大中小”电容并联的组合，形成一个宽频带的滤波网络。

发表于 2026-1-20 16:11

去耦电容配置核心：电源引脚旁就近并联高频小容值（0.1μF 陶瓷电容）与低频大容值（10μF 钽 / 电解电容），前者滤高频噪声，后者稳低频电压。
遵循靠近引脚、短走线原则，多层板需接内层地，单层板增大接地面积。按芯片数量、频率调整数量，高频 / 高速电路可增小容值电容。

[无线射频] 去耦电容如何配置