HC32F0653芯片提供LQFP32和TSSOP20两种封装形式，分别对应32引脚和20引脚。以下是对该芯片封装形式的具体说明：
LQFP32封装：LQFP（Low Profile Quad Flat Package）即薄型四边引脚扁平封装，32引脚设计提供了丰富的I/O接口和功能扩展空间，适用于需要较多外设连接的场景。
TSSOP20封装：TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package）即薄型缩小型小外形封装，20引脚设计在保持芯片小型化的同时，满足了基本功能需求，适用于对空间要求较高的应用。 |
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