XC6VSX475T-FF1156几层PCB能走通？

发表于 2012-10-24 10:13

ML605用了16层，好像有点贵？

发表于 2012-10-24 12:08

这个，和FPGA没有关系。如果你能处理好信号完整性的问题，那么几层也没有关系。

GoldSunMonkey · 发表于 2012-10-24 12:34

经验：
256pin（16*16）及以下，4层
324pin(18*18),484pin（22*22），6层（共3个新号层）
676pin（24*24），8层（共4个信号层），如果IO不超过1半，6层也可以搞定
900pin（30*30），1156pin(34*34)，10层（共6个信号层）
1500,1700,1900这个级别的至少得12层，不过用得也少，一般人也用不起。

发表于 2012-10-24 12:47

经验：
256pin（16*16）及以下，4层
324pin(18*18),484pin（22*22），6层（共3个新号层）
676pin（24*24），8层（共4个信号层），如果IO不超过1半，6层也可以搞定
900pin（30*30），1156pin(34*34)，10层（共6个信号 ...
drentsi 发表于 2012-10-24 12:34

谢谢分享

发表于 2012-12-22 06:04

drentsi 发表于 2012-10-24 12:34
经验：
256pin（16*16）及以下，4层
324pin(18*18),484pin（22*22），6层（共3个新号层）

多谢建议。10层板有多种stack方案，我希望有两个电源层，请问什么样的方案容易做到阻抗匹配？是不是两个电源层中间用地层隔开比较好？

发表于 2012-12-22 18:52

azzzztec 发表于 2012-12-22 06:04
多谢建议。10层板有多种stack方案，我希望有两个电源层，请问什么样的方案容易做到阻抗匹配？是不是两个 ...

电源层最好有紧临的地层作为退偶层。

发表于 2012-12-22 22:31

发表于 2012-12-23 09:29

谢谢楼主的共享谢谢了哦呵呵我目前用的层数最多为4层板呵呵还有许多还需要学习

发表于 2012-12-29 00:52

rx_78gp02a 发表于 2012-12-22 18:52
电源层最好有紧临的地层作为退偶层。

看来10层不够用了:L

发表于 2012-12-29 12:55

能用的起这种封装FPGA的，成本就就不用太关注了。画几层算几层，性能第一。又想性能最好，成本最少，难！

发表于 2012-12-29 23:21

XC6VSX475T-FF1156几层PCB能走通？

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