IC菜鸟问个关于工艺的问题

发表于 2012-11-15 22:24

常看到芯片介绍“说采用什么样尺寸的工艺”，，我的疑问是工艺到底和芯片设计是什么样的关系，是不是说某个数字芯片当我RTL电路设计好后，用什么样的工艺都可以做成，只不过价格不一样而已？还是工艺会对电路的设计有一些限制？如果有限制，具体体现在哪些方面？谢谢!

发表于 2012-11-25 22:07

1.20nm's speed fast then 180nm's speed
2.area = cost

发表于 2012-11-29 08:47

IC的电路设计之时就应该考虑工艺的问题，否则光罩就烧钱吧

发表于 2013-1-4 10:50

对纯数字电路来说，工艺不同，你的设计能够运行的最大速度，功耗，以及成本都不同。一般来说，对于同一个设计，工艺尺寸越小，理论最高速度越快，功耗越低，流片成本越高。
比如一个单片机，0.6um工艺下可能最快跑60Mhz，功耗150mw；在0.13um工艺下可能最快就可以跑120Mhz，功耗只有50mw；
此外，工艺尺寸越小，核心供电电压越低，3.3 -> 1.8 -> 1.2 -> 0.9

发表于 2013-1-5 11:54

赞同楼上，并不是所有得设计都能用当前工艺实现的

发表于 2013-1-5 13:09

如果是航天、军工器件，还得考虑可靠性问题，不光是追求速度，功耗，以及成本。模拟器件还有别的考虑。

发表于 2013-1-10 15:59

4楼说的很好

发表于 2013-1-15 11:53

我是外行，我看看说的我不懂

发表于 2013-2-6 22:23

工艺的演进对芯片是有收益的，1、功耗会降低；2、面积会降低；3、提高频率。现在芯片的功耗越来越成为一个问题，所以为了降低功耗需要考虑更先进的工艺，TSMC 28nm比40nm相同的规模(不是面积)芯片在相同的工作条件下功耗降低超过10%。面积大家可以看到28nm和40nm相比，尺寸是0.7的关系，所以面积是尺寸的平方关系，所以面积差不多是1/2，通过提高工艺水平可以降低eara，降低单片成本。3、频率 28nm比40nm要提高10%以上，具体数据还真没记住。提高工艺带了这些好处，代价就是投片成本猛增，现在28nm一次投片费用是250万美元，40nm我记得是120万美元。另外随着工艺提升返温度效应、老化的问题、ESD的问题也越来越严重。
所以如何选择一个合适的工艺需要考虑芯片的规模、工作频率、功耗和成本目标，还有公司能出多少钱来投片

IC菜鸟问个关于工艺的问题

相关帖子

评论

浏览过的版块

甘甜之泉水

以坛为家

技术奇才奖章

技术新星奖章

核心会员奖章

坚毅之洋流

十世金身

技术导师奖章