TO-220不加散热片能抗多少W功耗？

发表于 2009-3-24 11:42

比如用7805直接抗24V。 比如功率MOS做驱动时不加散热片直接抗。 入门师傅曾经教过，现在忘了。

发表于 2009-3-24 11:55

跟据工作环境温度计算

发表于 2009-3-24 12:40

这是它的最大额定值。 那个热封装阻抗，150（TO-92）C/W。 是不是指功耗1W时，发热为150C？ 蚁哥帮忙看看。

发表于 2009-3-24 12:58

方便方便：℃ “那个热封装阻抗，150（TO-92）℃/W.是不是指功耗1W时，发热为150 ℃？” 这个理解肯定不对，虽然不熟悉热阻这个单位的物理意义。 150 ℃，是电子元件“受不了”的温度。

发表于 2009-3-24 13:08

下面是IRF730手册上的封装热阻。 单位是 K/W 它的意思是不是功耗1W时 发热60K啊 921大哥喊人来看看，这个玩意很有用。

发表于 2009-3-24 13:38

http://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_resistance_in_electronics

发表于 2009-3-24 13:55

看帖不仔细. 没散热片,这么高的电压,估计悬.除非电流小. TO220的结到环境的热阻大约60C/W 如果环境温度25,保护温度150,则 Imax=(150-25)/60/(24-5)=0.11A.(还没考虑静态电流功耗24*0.005=0.12W) 考虑静态功耗则为[(150-25)/60-0.12]/(24-5)=103mA 也就是说输出电流超过100mA,电路就要保护.

发表于 2009-3-24 13:57

方便方便：℃ “那个热封装阻抗，150（TO-92）℃/W.是不是指功耗1W时，发热为150 ℃？” 这个理解肯定不对，虽然不熟悉热阻这个单位的物理意义。 150 ℃，是电子元件“受不了”的温度. 是功耗1W时,发热150度的意思.

发表于 2009-3-24 14:03

发表于 2009-3-24 14:20

不是发热150度,是温升150度,热能与温度是两码子事

发表于 2009-3-24 14:41

楼上的几位把该说的都说了。 羊羊把为啥要分析封装热阻也说了。 但是俺还是要说。 中文手册封装热阻的单位是℃/W，英文手册封装热阻的单位是K/W。其实是一个意思：功耗每增加1W，封装上提升多少温度。 封装热阻一般用于分析器件裸抗（加散热片分析时可能也需要，但俺现在不懂） 最经典的例子就是用7805抗24V。 首先要知道以下参数：器件工作最高温度，工作环境温度，器件封装热阻（其实有三个Rthja，Rthjb,Rthjc,但是后两个可以忽略）。下面就可以计算此器件能裸抗多少功耗了。（裸抗这个词是俺发明的，呵呵） 可以参考7楼的实际分析。 现在俺在想加了散热器要怎么分析？？

发表于 2009-3-25 21:34

发表于 2009-3-25 22:05

因此，一知半解都谈不上。

发表于 2009-3-26 11:04

裸抗我想就是英文里面大多是说no heatsink, no air flow. heatsink有人翻译过来叫热沉.散热片和气流都是散热的工具. 另外楼主的理解有问题,   RθJA包括了所有的热阻项.而不是说另外的忽略了, 一般看的的datasheet给出的是RθJA,RθJC. 实际上散热的途径是  Junction(半导体结,就是芯片本身)---&gtcase(封装体)--&gtambient(环境). 加了散热片,可以认为和封装体是一起的.会大大减小case-ambient间的热阻. 在小封装体时,JC热阻也可以高达几十度C/W. 关于你的计算问题没有经验,需要查散热片的资料了. 或者是自己实验确定.楼主我可以教你个实验的招数大致估算, 就是在常温下,给芯片加功耗,用示波器监控输出电压波形,如果功耗一直加到输出电压产生方波(周期比较长,如果增加功耗,周期会变短),就表明芯片进入温控了. 当然,你也可以改变环境温度得到几个温度点的数据来估计下.

TO-220不加散热片能抗多少W功耗？

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查它的封装热阻

楼上的大哥帮忙看看。

给你个温度单位的符号

谢谢921大哥。

搞明白了。给个WIKI的网址大家可以去看。

晕,TO220变成了TO92

IC921观点有误哈

LZ 3楼的理解是对的

re:3楼

谢谢 羊羊 大X 和 蚁哥。

把散热器的热阻算进去就可以了。

我基本没有尝试过热计算

楼主理解有误

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