这种封装如何焊接？

发表于 2013-1-28 23:35

芯片上焊锡，那热风枪反面吹就行了

发表于 2013-1-29 06:28

这个芯片碰巧遇到过，上面说芯片中间的那些地方没有电气连接是错误的。这些地方都是需要接地的。
另外手工焊接比较好的办法，是从背面吹，注意温度在260度左右，风不要太大。

发表于 2013-1-29 06:31

这个芯片碰巧用到过。上面有人说中间那些地方没有电器连接是错误的，那些地方是需要接地的。这个芯片中间有中频调制，和下变频的电路，如果不接地是很不稳定的。
另外非常不建议手工焊接，费时间而且还容易坏。如果在实验室里非要这么干，请从背面用热风枪来吹，温度调在260度左右，风不要太大。