|
一般流程：<br /><br />刷锡膏 -> 贴片 -> AOI测试 -> 回流焊 -> AOI测试 -> ICT测试 -> 环境应力筛选 -> 功能测试 -> 出货<br /><br />其中环境应力筛选是使用环境压力进行单板筛选的测试，比如老化测试，或者温度循环测试；<br /><br />功能测试就是测试单板功能是否满足要求的，具体测试项目和单板上的元器件、接口、单板软件有关，单板越复杂，需要的项目越多。<br /><br />AOI 和ICT设备都非常昂贵，所以根据自己的预算进行测试策略制定。
|
楼主
