一般流程:<br /><br />刷锡膏 -> 贴片 -> AOI测试 -> 回流焊 -> AOI测试 -> ICT测试 -> 环境应力筛选 -> 功能测试 -> 出货<br /><br />其中环境应力筛选是使用环境压力进行单板筛选的测试,比如老化测试,或者温度循环测试;<br /><br />功能测试就是测试单板功能是否满足要求的,具体测试项目和单板上的元器件、接口、单板软件有关,单板越复杂,需要的项目越多。<br /><br />AOI 和ICT设备都非常昂贵,所以根据自己的预算进行测试策略制定。
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