四层板 QFN 封装IC 底部的 exposed PAD 怎么处理？

发表于 2013-7-30 16:19

小弟用了一款 AD9233-125M ，底部是散热接地焊盘，如果是做两层板，我画封装时这部分会弄成通孔，到时候从对面灌锡进去，但是如果做四层板，怎么处理啊？

发表于 2013-7-30 16:30

难道你是手工焊接？
SMT贴片，不需要通过通孔从背面焊接呀。
可以多打一些孔，多铺一些GND铜皮，利于散热。

登录 · 发表于 2013-7-30 16:41

gx_huang 发表于 2013-7-30 16:30
难道你是手工焊接？
SMT贴片，不需要通过通孔从背面焊接呀。
可以多打一些孔，多铺一些GND铜皮，利于散热。 ...

对，手工焊接，芯片底部裸露的焊盘要接地，我做封装的时候，让这部分不上绿油，焊接的时候直接压在上面吗？这样行吗？

发表于 2013-7-30 17:08

你可以要求厂家做过孔涂绿油处理，就不会漏锡。

发表于 2013-7-30 17:11

不行的，手工焊接也需要加焊锡的，否则不能可靠接地的。
即使手工焊接，一般也得用热风枪加热，事先上锡，热风枪吹就可以了，很方便的。
手工焊接，也得购买热风枪呀。

发表于 2013-7-30 17:16

gx_huang 发表于 2013-7-30 17:11
不行的，手工焊接也需要加焊锡的，否则不能可靠接地的。
即使手工焊接，一般也得用热风枪加热，事先上锡， ...

我都是用热风焊的，这种焊盘，不是高频芯片接地就是散热，必须焊接。

发表于 2013-7-30 17:17

gx_huang 发表于 2013-7-30 17:11
不行的，手工焊接也需要加焊锡的，否则不能可靠接地的。
即使手工焊接，一般也得用热风枪加热，事先上锡， ...

先在IC底部散热PAD涂一层薄薄的锡，然后压在PCB散热焊盘上，对着板子另一面用热风枪吹一会，是么？我这个AD 还没有买看图片貌似不是那种引脚完全不露出的封装。好像露出了一点点

发表于 2013-7-30 17:23

NE5532 发表于 2013-7-30 17:16
我都是用热风焊的，这种焊盘，不是高频芯片接地就是散热，必须焊接。

做封装的时候，散热焊盘那块，让它裸露铜皮就行了吧。我要是四层板子的话，没有必要打过孔在上面吧。热风焊接的话，是不是就是把IC贴在PCB 上，让散热焊盘和PCB上的裸露铜皮相接（涂了一层锡在焊盘上面）然后用热风枪对着板子另一面吹？还是对着IC顶部吹？

发表于 2013-7-30 18:10

QFN、BGA，一般都是直接对着IC顶部吹，反面吹，PCB容易吹坏的。
网上找一下BGA焊接视频就知道了。