晶片BONDING在FR4 PCB這類COB產品可靠性實驗標準

发表于 2013-9-12 09:18

專家好，

我想對於我咨詢標題的問題，像 PHILIP, CREE, OSRAM這些大廠，他們的實驗標準對於高溫高濕的實驗條件是60/90來做，還是85/85來做? 判定的標準是1000HRS 衰減小於等於？%算是PASS?

这个是我昨天在其他网站上的一个朋友的咨询，答案已经回复。

发表于 2013-9-17 08:36

dwh000 发表于 2013-9-17 08:34
这个KU贴是什么意思啊...

精华帖

发表于 2013-9-17 17:10

dwh000 发表于 2013-9-17 11:54
精华在什么地方,没看懂..

我个人觉得呢，LED论坛是讨论在技术的地方，所以对于封装的常见问题应该都是精华帖啊