没有热风枪，只有电烙铁，如何拆下TQFP-48封装的芯片？？

发表于 2013-9-26 14:55

俺经常一个PCB焊它个4，5回，用堆锡的方法，40W的烙铁一把，主要看楼主的基本功了，当然俺们有10+年的电工史

发表于 2013-9-26 15:47

取一截细铜丝一头固定在别的元器件上然后从芯片管脚地下穿过，对管脚加热的同时拉铜丝，很容易就搞下来了，记得别用太大力。要不有的焊盘会拽掉

发表于 2013-9-26 16:02

主要看你的烙铁技术了，我一般是四边都上锡，然后同时加热，把它就焊下来了，温度一般是400度左右。

发表于 2013-9-26 16:02

這點東西，一個焊錫搞定了

发表于 2013-9-26 16:07

有斜口钳吗？直接剪芯片，然后用烙铁修整焊盘即可。

发表于 2013-9-26 16:15

去买把热风枪回来。

发表于 2013-9-26 16:23

用吸锡线

发表于 2013-9-26 16:30

有难度

发表于 2013-9-26 16:48

很多大神啊

发表于 2013-9-26 16:48

四边堆锡，十来秒搞定

发表于 2013-9-26 18:45

popeye021 发表于 2013-9-26 09:13
热风枪拆芯片是不是还需要特殊形状的头子？

有会更方便一些，没有的话，注意点技巧也一样用。特别的，TQPP48芯片的尺寸不大，专用的吹嘴几乎没有必要性。

发表于 2013-9-27 16:47

用吹头发的吹风筒来使劲吹咯

发表于 2013-9-27 17:13

没什么技巧，手熟而已

发表于 2013-9-27 23:56

技术问题，很高手就这样，直接堆锡，四边轮流焊，一边焊一边挤弄。

换一个新IC也是一样，直接用手抓住，然后直接先按照感觉焊接一个角，不对齐就一边焊那个角一边继续用手挪动，固定好位置后，我喜欢一个角一个角的焊接

，当然，你的烙铁头要有功率架子那种，最好也要用刀口的烙铁。

发表于 2013-10-11 15:40

用一支铬铁没问题，我们实验室常这样拆。

发表于 2013-10-11 17:28

温度跳到最高。4个方向同时弄。

发表于 2013-10-14 19:01

用防风打火机，拆元件很好用的、要用那种从侧面出火的打火机，不要向上的那种。