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mark301600 发表于 2013-10-30 09:42 高温老化和高低温测试不是一回事吧?
yewuyi 发表于 2013-10-30 08:59 在产品设计阶段肯定会做的。 在产品批量生产阶段,我们分成了几个层次:
forrest11 发表于 2013-10-30 12:37 那么这个问题是出在芯片厂更改了制程。 如果厂方已经通知了你们芯片更改,那么你们是要承担主要责任的。 ...
coody 发表于 2013-10-29 13:54 标题与内容不符
lishihe668 发表于 2013-10-30 21:42 中吾计矣
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