设计加固焊盘未成功，求解答！

发表于 2013-11-12 11:26

在CADENCE中设计了4层板，顺序是TOP、GND、VCC、BOTTOM。在表面的焊盘由于要与外部器件引脚焊接，纯表贴焊盘很容易掉落，所以想在焊盘上打个过孔到GND层加固一下。（BOTTOM另有用，不能用通孔焊盘）。
设计焊盘时，原是这么设想的，TOP层是长方形，GND是圆形。从TOP层开始，到GND层结束。
但是实际放置焊盘过程中，发现GND层那是一个挖空的圆形腔，没有小圆焊盘。
那是不是就不允许焊盘起止层放在电源层呢？
那我这个加固焊盘应该怎么制做呢？

发表于 2013-11-12 11:44

这么干成本就高了哦(盲孔工艺)
连接焊盘的线加粗一点能解决不

发表于 2013-11-12 12:58

本帖最后由 hbk0401 于 2013-11-12 12:59 编辑

diypcb 发表于 2013-11-12 11:44
这么干成本就高了哦(盲孔工艺)
连接焊盘的线加粗一点能解决不

成本不是问题，关键是先要解决问题！
有阻抗要求的，又是高密度的超小尺寸板，不好加大的！
从设计角度就没有办法吗？
或者在CAM350中，手工加个焊盘在GND的空腔里？

发表于 2013-11-12 13:48

TOP层的焊盘是否需要接GND? 如果不接地正常情况下就是一个独立的焊盘.
话说这么做貌似起不到多大作用,该掉的还是会掉

发表于 2013-11-12 18:48

发表于 2013-11-13 08:48

加固方法：焊盘做大点，不打通孔

发表于 2013-11-25 23:09

你这个板子加工起来工艺比较复杂，要这样做也可以，把pad定义成盲孔的pad，top层设置成长方形就行了！

发表于 2013-12-17 16:48

最终还是做成盲孔了,看看效果吧!

[Allegro] 设计加固焊盘未成功，求解答！

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