PCB设计中，交流电内电层的处理

登录 · 发表于 2013-12-20 09:43

最近帮别人做工控方面的产品，以前没做过这方面的东西，经验尚浅。
大致问题是这样的，板子有部分端口要引入220V交流电，4层板。其余是弱电TTL和COMS级别的直流电。我在交流电端口部分做了1mm宽的开槽，防止爬电影响。
我考虑内电层的电源和地层应该分割出来，由于板子并没有引入交流电源的地（零线），所以选择无网络连接的：No Net 设置被分割出来的电源和地。但是这样做是否妥帖，这样做地层就有一块悬浮的空敷铜，。会不会有什么影响？
下图是交流电入口处开槽1mm

内电地层，被分割出来的设置：No Net

内电源层，被分割出来的设置：No Net

发表于 2013-12-20 09:52

交流部分没有必要做内电层

发表于 2013-12-20 10:03

siyida 发表于 2013-12-20 09:52
交流部分没有必要做内电层

不是有没有必要的问题
是四层的板子，交流下面的内电层如何处理

发表于 2013-12-20 13:38

顶层的线间距太小了，把一些线分到其它层去
内层不铺铜，空着

发表于 2013-12-20 16:57

强电下面禁空即可了，
爬电距离如果没有5-6mm 那开槽处理，至少2个mm 1mm 不容易开

发表于 2013-12-20 16:59

继电器盒端子再往右边移点，继电器间隔再挤挤增加与弱电的距离
开槽是不得已的做法，降低的板子强度

发表于 2013-12-20 18:44

jjjyufan 发表于 2013-12-20 16:59
继电器盒端子再往右边移点，继电器间隔再挤挤增加与弱电的距离
开槽是不得已的做法，降低的板子强度 ...

明白，多谢。

发表于 2013-12-20 18:48

Forward001 发表于 2013-12-20 13:38
顶层的线间距太小了，把一些线分到其它层去
内层不铺铜，空着

谢谢。内层空着，明白了

发表于 2015-2-22 10:43

支持一下

PCB设计中，交流电内电层的处理

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