这种芯片中间的那一对宽引脚有什么特殊的用意吗？？

登录 · 发表于 2014-2-1 11:24

看下图，我有几种猜测，感觉都有理，请专家们给分析分析。

1、加固作用，为了更好的固定在焊盘上。
2、内部结构需要，如为了屏蔽EMI等。
3、功率型器件的需要，如为了提高额定电流值。
4、解决散热问题，同样是功率型器件的专利。
5、企业的特殊标志，设计师不差钱。

发表于 2014-2-1 11:57

只有4是对的，3貌似也有道理但是可以多个引脚输出没必要出特殊封装增加成本。

发表于 2014-2-1 12:00

i55 发表于 2014-2-1 11:57
只有4是对的，3貌似也有道理但是可以多个引脚输出没必要出特殊封装增加成本。 ...

恩，有理，特殊封装者的没多大必要。

发表于 2014-2-2 08:54

没有想过这事，应该是散热作用。

发表于 2014-2-2 08:58

江枫渔火发表于 2014-2-2 08:54
没有想过这事，应该是散热作用。

感觉我上面列的几条都有可能，所以想听听专家的意见。

发表于 2014-2-3 11:34

通宵敲代码发表于 2014-2-2 08:58
感觉我上面列的几条都有可能，所以想听听专家的意见。

其他几条感觉是比较牵强。说也说得过去。

发表于 2014-2-3 19:59

散热，仅仅是散热。

登录 · 发表于 2014-2-4 07:53

仅仅是散热而已，这个芯片更夸张

发表于 2014-2-5 14:53

只见过第4这种作用，其他作用的没见过

发表于 2014-2-5 18:58

chunyang 发表于 2014-2-3 19:59
散热，仅仅是散热。

不至于这么简单吧，感觉有点浪费啊。

发表于 2014-2-6 00:13

通宵敲代码发表于 2014-2-5 18:58
不至于这么简单吧，感觉有点浪费啊。

怎么叫“浪费”，这种封装比那种带整面散热片的TO类封装或是底部带大面积金属焊盘的封装可便宜多了，只是能承受的功率比较有限，在需求与成本之间做了点均衡而已。

发表于 2014-2-10 10:04

这个好，自由度高啊，可以上面加散热，也可以下面加散热！

发表于 2014-2-10 13:36

esidarap 发表于 2014-2-10 10:04
这个好，自由度高啊，可以上面加散热，也可以下面加散热！

下面加散热片？？

不会影响焊接吗？？

发表于 2014-2-11 14:08

下面可以用板子上面的铜皮，上面需要另加个散热

发表于 2014-2-11 19:48

esidarap 发表于 2014-2-11 14:08
下面可以用板子上面的铜皮，上面需要另加个散热

这倒可以，不过得注意EMI。