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xyz549040622 发表于 2014-3-14 17:54 如果你把晶振放在顶层,焊盘就放在底层,这种原件和焊盘不在一个平面的封装,叫做DIP PS:我也是菜鸟一个:l ...
杰杰21c 发表于 2014-3-14 22:18 楼上说的很对,DIP封装不在同一层,如果贴片的话,就得换层,并且翻转后颜色及次序是会自动改的(有原理图 ...
通宵敲代码 发表于 2014-3-15 14:41 楼主的思维还停留在万用板上。 通常用的万用板只有一面有焊盘,另一面是空的,用于放元件。
qq986433936 发表于 2014-3-15 15:31 以protel99se软件为例。PAD焊盘,如果属性是MultiLayer(多层),那么覆铜板的两边都会有相同外径的两 ...
jyynl 发表于 2014-3-19 19:46 谢谢。其实我就是这么想的,只不过是刚开始看这方面,而且制板不算便宜,所以总想100%确认一下 ...
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