这个图还有什么地方需要修改吗？

登录 · 发表于 2014-8-31 11:13

大神们求指教，第一次画图，问两个问题：第一：请问这个图还有什么需要修改的吗?
第二：我想在2哪里加一个散热作用的铜箔，再晶振那里也加一个铜箔，我交个厂家打印的时候，需要把铺有铜箔的pcb给他们吗？
我听说厂家要的pcb图是不需要铺铜的
谢谢啦:D

发表于 2014-8-31 16:04

你的那个C6是不是应该调整一下，能不交叉还是不要交叉的好，能少交叉就少交叉。所有插件电容最好放一块，方便焊接。你说在2处方铜箔，为嘛要放铜箔？？？你2处是个电感吧？？？你要是电路板上覆铜了，你给PCB厂家的图也一定覆铜，否则厂家会认为你没有覆铜然后不给你覆铜的

发表于 2014-9-1 08:21

风吹过窗台发表于 2014-8-31 16:04
你的那个C6是不是应该调整一下，能不交叉还是不要交叉的好，能少交叉就少交叉。所有插件电容最好放一块，方 ...

恩好的，谢谢指点，能不交叉就不交叉，还是得铺铜，谢谢

发表于 2014-9-2 16:19

元器件少最好单面板，省钱，工艺也快

发表于 2014-9-2 16:41

本帖最后由 smell-baby 于 2014-9-2 16:42 编辑

总感觉位置这么大，东西这么少可以布的在美观点，有点乱！！！
外加一点，图中封装和实物有对过吗？？看那晶振分装好像就不对！！！

发表于 2014-9-2 16:45

你这个布线很不好！u1和u2的连线没必要却在u2下面走线啊！还有就是布局有点乱！总之就是还须加油

发表于 2014-9-2 16:48

你的元器件不多！板子面积也相对较大！走线没必要走IC下面和引脚之间

发表于 2014-9-11 15:20

你这板子元器件这么少，单面板就可以了，而且走线最好不要从IC下面，真要走IC下面，也要离引脚远一点，不能太近