PCB设计中关于死铜的处理

发表于 2015-1-28 18:20

这个我一直比较拿不准，在PCB设计中是否应该去除死铜（孤岛）。
有人说应该除去，原因大概是：1，会造成EMI问题。2，增强搞干扰能力。3，死铜没什么用
有人说应该保留，原因大概是：1，去了有时大片空白不好看。2，增加板子机械性能，避免出现受力不均弯曲的现象
大家说说看设计时应该去除还是保留呢，说说你的看法

发表于 2015-1-28 19:30

:dizzy:

发表于 2015-1-28 22:46

去

发表于 2015-1-29 10:18

不懂，我是来学习的

发表于 2015-1-29 16:41

我的意见，小区域的孤岛去掉。大面积的铜皮得看具体情况

发表于 2015-1-29 17:49

应该去掉，不过大面积的露，你可以多打几个过孔到地，让它可靠接地就可以。

发表于 2015-1-29 18:48

楼上正解

发表于 2015-1-29 20:47

Shonway 发表于 2015-1-29 17:49
应该去掉，不过大面积的露，你可以多打几个过孔到地，让它可靠接地就可以。 ...

我现在也是这么做的，只是对是否应该这么做有点拿不准

发表于 2015-1-30 09:18

我谈点个人的看法：
1. 按照常理来说，敷铜在板子上的覆盖的面积越大越好；
2. 如果死铜的面积较大的时候，是否考虑用地过孔的方式将死铜与相近的铜皮打过孔后连接起来；
3. 死铜（孤岛）我觉得要考虑面积的大小问题，以免出现“天线效应”

发表于 2015-1-31 12:54

pcbkey 发表于 2015-1-31 12:31
不懂，来看PCB设计资料的

打广告还是不要来了

发表于 2015-9-16 16:47

路过

发表于 2015-9-17 23:26

去掉

发表于 2015-9-18 08:42

我觉得还是去掉的好

发表于 2015-9-18 09:51

天线

PCB设计中关于死铜的处理

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