好多漏空的地方没有铜皮

发表于 2015-3-11 22:02

画了一个四层板, 内电层采用负片方式分割, 由于特别要求, 我将地层和电源层分割完后, 留下了好多漏空的地方没有铜皮. 用地网络的过孔测试, 漏空的地方确实没有连接.
但是 pcb 厂家做出来的 pcb 到手一看, 那些漏空的地方全部铺上了铜皮. 跟 pcb 厂家交流. 说我的文件不符合工艺要求?!
请教各位, 这样画 PCB 有问题吗?

发表于 2015-3-11 22:03

这个的招厂家的麻烦的啊，不符合要求他们就应该早点提出来的啊

发表于 2015-3-11 22:03

铺铜和不铺铜，都不影响，没问题，

发表于 2015-3-11 22:05

你应该检查你生成的guber文件，看在你的内电层上是否有过孔，并确认是否有隔离区域；应该是由于你的GUBER上面没有过孔和隔离区域，造成了生产文件的错误。

发表于 2015-3-11 22:06

铺上铜皮后，看看底层与电源层是否隔离，如果不短接，那应该没什么问题

发表于 2015-3-11 22:06

回复楼上各位:
上面我说到了, 我用地线网络的过孔进行了测试, 过孔放到那漏空的地方, 地层显示确实是没有连接啊.

发表于 2015-3-11 22:07

内电层为负片的话，有点图案的地方被除去，没有图案的地方被保留，被认为是直接连接的。

发表于 2015-3-11 22:07

gerber导出来后,生产的二维码,可能产家误会是需要的,做成了铜皮,没有问客就按排了,双方都有责任

发表于 2015-3-11 22:08

基本上没有问题所谓覆铜只是用在电磁干扰大的地方呵呵顶一个哦呵呵

发表于 2015-3-11 22:09

没有看见楼主怎么提 PCB 厂家的要求.
从一个设计人员的角度, 要尽量做到了解生产工艺, 和尽量做符合生产工艺的设计.
当然, 完全是工艺的问题, 设计人员也不能完全迁就. 违背设计规则和行业规范作设计也是不可取的.
应该做好沟通, 如果工艺问题, 也应该提醒他们做改正.
出现错误不要紧, 吸取教训, 改成错误才是关键的.
总之, 设计和工艺要完全配合, 才能有合格的产品出来.

发表于 2015-3-11 22:10

只有严格遵守设计规则以及了解厂家的生产工艺还是挺重要的

发表于 2015-3-11 22:11

明天找他们去，结贴了，多谢大家

[其他模拟产品-信号链] 好多漏空的地方没有铜皮

相关帖子

浏览过的版块