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BGA封装的ARM在回流焊之前只上助焊剂,不上锡膏行不行?

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 楼主| mxh0506 发表于 2007-9-25 09:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
ARM, 封装, 贴片机, ic
公司里有回流焊,过去只焊一些封装尺寸不太精密的IC,没有贴片机<br /><br />这次上BGA手工贴片不太容易,尤其是有锡膏时,稍一错位就不行了<br /><br />看到网上有介绍手工焊BGA的**说,只上助焊剂也能焊<br /><br />各位有无这方面的经验?望不吝赐教!
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广州老赵 发表于 2007-9-25 14:25 | 显示全部楼层

可以.

新的BGA芯片本身就带有锡珠.
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zhongxon 发表于 2007-9-25 15:28 | 显示全部楼层

re

不好
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 楼主| mxh0506 发表于 2007-9-25 21:45 | 显示全部楼层

多谢广州老赵和zhongxon提供的信息

能否谈谈这方面的经验？
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