请问,对ARM9等

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 楼主| lhsw 发表于 2008-7-22 01:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
请问,对ARM9等无内部memory的高速ARM进行布线时,有哪些需要注意的地方?手册上说,可以运行在400MHz等等,这么高的速度,都应该注意哪些?大家都是几层板?<br />另外,投板前要仿真吗?需要什么仿真软件呢?<br /><br />谢谢
armecos 发表于 2008-7-22 09:43 | 显示全部楼层

其实对所有高速PCB,布线要求都是一样的,

&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;《快快乐乐跟我学高速PCB设计》里有注意事项的详细说明。<br /><br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;能仿真尽量仿真,仿真用在不规则的复杂层叠情况下,不过,按照上面资料的方法操作,严格遵守层叠要求,简化电路分析模型,按照规范步骤布线,可以保证在不仿真的情况下,一次投板成功。特别适合小企业,在没有强大的EDA工具辅助设计的情况下,也能达到很高的设计水准,实现千兆/万兆板卡的稳定运行。<br /><br /><b>更多内容,详见:</b><br /><b>《培训系列“丛书”》</b><br /><b>www.armecos.com</b><br />-----------------------------------<br /><b>More&nbsp;details,&nbsp;see:</b><br /><b>《&quot;Series&nbsp;Books&quot;&nbsp;of&nbsp;Training》</b><br /><b>www.armecos.com</b>
 楼主| lhsw 发表于 2008-7-23 12:13 | 显示全部楼层

虽然是广告,也顶

  
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