光耦接地

发表于 2008-6-23 16:35

一个设备的数字电路部分用了两个光耦，两个光耦都是直接接数字地。我们在做认证的时候，测试工程师说，这两个光耦不能共地，否则因为干扰会产生误动作。
我不是很明白，那个大侠能详细说说？

发表于 2008-6-23 22:44

知其一,不只其二的人说的.

彭建学上海

发表于 2008-6-25 12:36

但是认证工程师是资深的老外，我想他不会胡说吧

发表于 2008-6-25 12:56

老外也不一定就对,关键是自己要透彻

发表于 2008-6-25 13:18

除非你用光藕的本意并不是为了隔离，注意这一点。至于两个光藕能否共地，应当说完全可以、一定可以、必然可以，干扰跟多个光藕是否直接共地无关，但跟系统EMC设计却可能相关，要进行相应分析。最后，估计该信息应该不是那个老外提出的，信息交流可能有问题，这仅仅是“常识”。

发表于 2008-6-25 13:28

这里的光耦是为了隔离继电器动作的干扰。光耦两侧的地不是直通的。
确实是老外提出来的，我当时在现场。他大概的意思是说存在磁场干扰，不能共地。

发表于 2008-6-25 14:46

1、电平转换：从24V转换到mcu的电压，5V或者3.3V
2、把线路上可能耦合的高压通过光耦前级电路（电阻限流分压+RC吸收回路），提高触发光耦门限，减小大电流的冲击；

实际上很多行业都是在大量使用共地的光耦完成电平转换；
如果不使用光耦，采用电阻限流降压吸收等等办法，接到mcu或者TTL芯片上，这些器件的损坏几乎是必然的。

至于继电器动作的干扰，我认为，只要是使用高压（相对与mcu的电压）例如12V或者24V，mcu直接控制2803驱动继电器一般是不会对mcu产生干扰的；

至少我无论是使用51还是arm7驱动继电器，都不存在被干扰的问题。而且这些产品均在复杂干扰现场批量使用。

发表于 2009-4-29 22:10

一般情况下，俺也认为既隔离，就不选择共地。有共地，就有共阻抗干扰，前端的干扰信号在一定程度上会通过地线给后端造成坏影响。

发表于 2009-4-30 08:09

既然想共地，那就建议别用光耦，那玩意儿频响低线性差，何苦呢？另外要做电压转换也没必要用光耦。

光耦自然有光耦自己的特点和用处，它的最大特点就是“光传导”。其用处也就是在须使用光隔离的场合。当然还有一种特殊光耦，它的传导路径是外露的，其用途是利用对光路的遮挡来实现对外界信号的传感，那就另当别论。

至于光耦共地是否会影响EMC，知道EMI的途径是“传导”和“辐射”，就自然明白了。

发表于 2011-5-25 21:17

MARK 学习帖

发表于 2011-5-26 11:51

学习了

发表于 2011-5-26 20:40

路过

发表于 2011-5-26 21:43

两个光耦都是直接接数字地。我们在做认证的时候，测试工程师说，这两个光耦不能共地，否则因为干扰会产生误动作。

根据描述，应该与隔离无关。
但是，不共地又如何同时进行测试？

发表于 2011-5-27 15:30

根据需要和描述能给的措施还是不错的

发表于 2011-5-27 20:06

学习了。。新手

发表于 2012-8-24 00:22

学习来了

发表于 2012-8-24 00:22

学习来了

发表于 2012-8-24 00:22

学习来了:):D驱动

发表于 2013-2-2 12:04

学习了

发表于 2013-2-2 14:19

学习来了。

光耦接地

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胡说八道

老外工程师

老外也不一定就对

如果光藕两侧的地是直通的，“隔离”就没有意义

光耦地不是直通的

光耦可以不隔离而达到抗干扰和防止TTL器件和MCU损坏的作用

一般情况下，俺也认为既隔离，就不选择共地

光耦两端是否共地，常识性问题。

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