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wolf_heart

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  • wolf_heart 发表了新话题 9-20 23:36
    PIC16F1503 IO控制的疑问
    第一次用PIC16F1503, 在使用RA4时发现一个问题,在将这个端口设置为非模拟输入的输出口时,始终无法控制这个口的状态,无论我对寄存器写1还是写0,这个口始终是 ...

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续微型热敏打印机2 2006-11-23
1           认证测试 TPM100 需要在定型之前完成 CE 测试,并取得相关报告和证书 ...
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续微型热敏打印机1 2006-11-23
软件设计计划 项目软件设计的需求分析 热敏打印机需要支持以下功能: l          支持 ...
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热敏打印机设计解决方案 Develop plan of thermal printer Author:ShangHai C&W 瞿江洪 第一篇 综述 摘要: 介绍热敏打印机的工 ...
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前言   我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式 ...
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常用芯片封装缩略语 2005-12-07
1. BGA 球栅阵列封装 (Ball Grid Array Package ) 2. CBGA 陶瓷焊球阵列封装 (Ceramic Pin Grid Arrau) 3. CERDIP 陶瓷熔封双列 (Ceramic Dual Inline Package) ...
(1501)次阅读|(0)个评论

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aj 编辑 删除 2009-5-5 07:42
可行性分析,这篇文章你能发到我的邮箱吗?其它的部分怎么看不到啊,我想拿来作为写《可行性分析报告》的参考文档。 我的E-MAIL:zsjzsj762@sina.com.cn
访客q74Xpc 编辑 删除 2008-4-3 18:56
您好 我有很重要的时候请教您 能够和我联系么 QQ51341419 MSN seven_mao@hotmail.com
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