21ic电子技术开发论坛 封装 相关帖子
封装 标签:

封装

最新发表 / 热门讨论

版块 作者 回复/查看 最后发表
新唐最便捷应用的语音播报芯片-NSP attach_img 新唐MCU kevin_jl 2022-11-23 2 933 Jason3721 2022-11-29 11:09
胶粘剂如何解决电子设备制造中的三大挑战 attach_img 电子技术交流论坛 hyw3000 2022-11-17 0 792 hyw3000 2022-11-17 16:17
语音芯片掩膜中SOP封装与DIP封装不同之处 attach_img 侃单片机论坛 广州九芯电子 2022-11-15 0 848 广州九芯电子 2022-11-15 14:02
型号推荐 电子技术交流论坛 liuhuiming123 2022-11-14 1 958 tyw 2022-11-14 09:38
晶振为什么没有封装进STM32芯片内部? attach_img ST MCU 两只袜子 2022-11-12 5 403 SantaBunny 2023-2-21 12:47
单片机常见的封装形式有哪些? ChipON MCU 两只袜子 2022-11-12 10 1953 jf101 2023-1-4 10:50
在镀Ni/Pd/Au时可以用溅射镀膜代替化学镀膜吗? 电子技术交流论坛 zj86680110 2022-11-8 1 1389 haiyouyang 2022-11-19 20:45
电子常见术语及封装解读 attach_img 电子技术交流论坛 电变苍穹 2022-10-28 2 469 yeshiping 2023-3-25 11:32
一文了解 SiC 功率模块封装 attach_img ST MCU Pulitzer 2022-10-28 1 4267 SantaBunny 2022-11-3 19:52
一文详解芯片封装技术 ST MCU 万图 2022-10-26 0 2240 万图 2022-10-26 19:17
比如BGA、WLSP、CSP等球类封装芯片,焊盘开多大尺寸合适? 电子技术交流论坛 blueinvestors 2022-10-26 0 234 blueinvestors 2022-10-26 08:23
电池不适用于可英飞凌推出采用D2PAK封装的650 V attach_img 电子技术交流论坛 北京元坤国际 2022-10-20 0 585 北京元坤国际 2022-10-20 13:55
FP5207升级版FP5207B 大功率升压恒流芯片DFN封装 attach_img 电源技术 yasemi1 2022-10-19 0 761 yasemi1 2022-10-19 14:41
dip8或SOP8高压半桥,高压间距是否过认证有问题? attach_img
ip高压封装BSPic
电子技术交流论坛 elife 2022-10-14 0 292 elife 2022-10-14 20:53
VK2C21A/B/C/D/BA(新封装)是高抗干扰低功耗/抗噪 LCD液晶屏显示驱动IC,替代16C21 attach_img 侃单片机论坛 TEL18824662436 2022-10-14 0 577 TEL18824662436 2022-10-14 17:42
请问CSP16封装,焊盘用多大直径圆盘合适? attach_img 模拟技术论坛 blueinvestors 2022-10-12 1 1747 Siderlee 2022-12-27 22:24
请问16BALL WLCSP封装,焊盘用多大直径圆盘合适? attach_img 电子技术交流论坛 blueinvestors 2022-10-12 3 551 tyw 2022-10-13 18:12
芯片大势:分久必合,合久必分【九芯电子】 attach_img 侃单片机论坛 广州九芯电子 2022-9-14 0 2552 广州九芯电子 2022-9-14 15:31
沁恒的天线封装可以给别的厂家无线芯片用么? 沁恒USB蓝牙MCU yangjiaxu 2022-9-14 16 2324 朝生 2022-11-1 18:10
原理图左下角有很多封装名称堆积 attach_img
ADPA封装原理图pads
EDA 技术 littleming1028 2022-9-14 0 2190 littleming1028 2022-9-14 00:49