捷多邦科普:埋嵌铜块设计中的关键公差指南
2025-9-18 14:29
- PCB技术
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捷多邦提醒:铜块嵌不牢对散热与可靠性的影响
2025-9-15 15:37
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捷多邦科普:埋铜块加工难度取决于哪些因素
2025-9-15 15:41
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捷多邦提醒:背钻填树脂对阻抗控制的实际影响
2025-9-22 16:10
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捷多邦解析:高速板设计中如何评估背钻填树脂的可靠性
2025-9-22 16:12
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捷多邦经验分享:如何减少背钻填树脂工艺中的气泡缺陷
2025-9-22 16:14
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捷多邦工艺讨论:高速设计中该选背钻填树脂还是纯背钻?
2025-9-22 16:17
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捷多邦工艺讨论:背钻填树脂加工难点实录
2025-9-22 16:20
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捷多邦提醒:背钻填树脂厚度精度问题全解
2025-9-22 16:21
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捷多邦讨论:高速板上为什么要用背钻填树脂
2025-9-26 09:54
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捷多邦技术分析:背钻填树脂可靠性失效案例拆解
2025-9-22 16:29
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捷多邦工程解读:填孔与塞孔技术对可靠性的影响
2025-9-26 09:52
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捷多邦讨论:电镀填孔可靠性受孔内空洞影响有多大?
2025-9-23 13:42
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捷多邦经验分享:厚度不均对导通、电气与热性能的影响
2025-9-26 09:51
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捷多邦提醒:别把电镀填孔用错了场景
2025-9-26 09:50
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捷多邦解析:如何提升电镀填孔的工艺稳定性
2025-9-26 09:49
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从设计到工艺——捷多邦谈控深槽加工的关键细节
2025-9-29 09:48
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捷多邦经验分享:控深槽导致局部变形的原因
2025-9-29 09:56
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捷多邦提醒:新人在控深槽标注上最容易犯的错误
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控深槽与板材翘曲、断裂风险分析
2025-9-29 10:02
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